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クリーンユニット搭載の自動スピン洗浄装置
オプション内容を選んで頂くクリーンユニット搭載のカセット式自動装置(写真はスクラブ洗浄+UV洗浄＋ホットプレート) =============================================== ＜仕 様＞ ワークサイズ…Φ2インチ〜Φ8インチ 搬送…大気3軸クリーンロボット クリーンユニット…ＨＥＰＡフィルター 洗浄…ブラシ、MS標準装備 オプション…高圧ジェットノズル、UV、エキシマ、ホットプレート等 ユーテリティ…電源、圧空、窒素、純水、排気、廃液、他
複数のチャンバー形態で、複合プロセスニーズに対応した枚葉マルチスピンプロセッサー！
当社で取り扱っている「枚葉式スピン洗浄装置」について ご紹介いたします。 ワークサイズはΦ2"～12"ウェハ、または角基板 (最大600mm□まで対応可能)。 サイズ変更による段取り替えは不要です。 自動タイプでは、カセットをローダーにセットすると、 クリーンロボットがワークを搬送し、薬液処理・リンス・ スピン乾燥を自動で行います。手動タイプでは、ワークを 手動でチャックにセットし、同様の工程を実施できます。 【仕様(一部)】 ■ワーク材質 ・Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LT/LN、セラミック、水晶、樹脂、ガラス、SUS板等 ■薬液タンク：本体両側面に薬液供給タンクおよび廃液タンク内蔵可能 ■PVAディスクブラシ搭載可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
《新型》社内デモ機でさまざまなサイズや基板種、デバイスパターン状態に対応！好適な形にカスタマイズ
本装置は、40KHz帯の[ホーン型超音波]、[BLT型超音波]に加え、 [高圧ジェットノズル]、[スプレーノズル]等の多種多様なツールを 搭載し各種基板表面状態に応じた有機剥離リフトオフのデモに対応します。 社内デモ機で様々なサイズや基板種、デバイスパターン状態に対応。 そして得られた各種知見・ノウハウを盛り込み、好適な形に カスタマイズされた実装置化を行います。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、レジスト剥離装置、メガソニック、洗浄装置、フォトレジスト、フォトリソ工程、シリコン、枚葉基板洗浄機、枚葉スピン洗浄機、表面処理、薄ウエハ、絶縁膜、高圧ジェット洗浄機、基板クリーニング装置、ロードロック室、ガラス搬送、ガラス基板、ウエハ洗浄機
