複数のチャンバー形態で、複合プロセスニーズに対応した枚葉マルチスピンプロセッサー！
当社で取り扱っている「枚葉式スピン洗浄装置」について ご紹介いたします。 ワークサイズはΦ2"～12"ウェハ、または角基板 (最大600mm□まで対応可能)。 サイズ変更による段取り替えは不要です。 自動タイプでは、カセットをローダーにセットすると、 クリーンロボットがワークを搬送し、薬液処理・リンス・ スピン乾燥を自動で行います。手動タイプでは、ワークを 手動でチャックにセットし、同様の工程を実施できます。 【仕様(一部)】 ■ワーク材質 ・Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LT/LN、セラミック、水晶、樹脂、ガラス、SUS板等 ■薬液タンク：本体両側面に薬液供給タンクおよび廃液タンク内蔵可能 ■PVAディスクブラシ搭載可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【オプション】 ■MSシャワー ■二流体洗浄 ■高圧JETノズル ■O3洗浄 ■N2スピン乾燥 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
株式会社LCは、半導体製造装置の専門メーカーとして、前工程から後工程まで幅広いウェットプロセス技術を提供しています。 基板製造・デバイス製造・3Dパッケージングなど多様な工程に対応し、シリコンから化合物半導体、SiC、セラミック、水晶まで幅広い材料特性を理解したウェットプロセス技術を蓄積しています。長年の経験に基づく設計力で、お客様のプロセス要求に最適化したカスタム装置を提供します。 また、後工程のダイボンダーや検査機、光学システムの設計・製造にも対応し、工程全体を支える技術を提供しています。
