水平式連続両面スプレーコーター
表面塗布後は自動的に基板を反転させ連続で裏面を塗布可能！近距離塗布方式を新規に採用しました
『水平式連続両面スプレーコーター』は、液状フォトソルダーレジストインキを 水平搬送されてくる基盤に対して、上部よりエアー霧化式スプレーガンにより、 搬送方向と直交する軸上をスキャニングしながらコーティングする装置です。 高い塗着効率を実現させる為、従来の常識的な被塗装体(基板)と スプレーノズルとの距離を極端に短くし、噴射された塗料粒子の初速を 極力維持させ塗着させる近距離塗布方式を新規に採用しています。 【特長】 ■搬送方向と直交する軸上をスキャニングしながらコーティング ■表面塗布後は自動的に基板を反転させ連続で裏面を塗布可能 ■自動可動式(幅方向の基板サイズ変更に追従) ■スプレーミストのブース外流出を極力抑えられる構造 ■密閉ブースの為給排気のバランスが常に保たれている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：誠和ケミカル株式会社
- 価格：応相談
