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セラミックコンデンサ(回路) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

セラミックコンデンサの製品一覧

1~6 件を表示 / 全 6 件

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【コンデンサ】単層セラミックコンデンサ ラインアップ一覧

周波数特性が良い!誘電体を電極でサンドイッチ状に挟んだ形のコンデンサ

『単層セラミックコンデンサ』とは、Single Layer Capacitor(SLC)や 単板キャパシタとも呼ばれ、誘導体にセラミックを用いた単板構造の コンデンサです。 インダクタンスと直列抵抗により、スイッチング回路の 高周波デカップリングに好適。 温度補償、カップリングとデカップリング、共振回路、バイパス、AC電源 及びフィルタの用途によく使用されます。 【ラインアップ(抜粋)】 ■KEMET C967U682MZVDBA7317 ■TDK UHV-232A ■Vishay 564R30TSD47 ■村田製作所 DEA1X3D470JA2B ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • コンデンサ

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高耐圧セラミックコンデンサ『ニットーコン』

誘電体損失が極めて少ない!電力負荷能力が大きい高耐圧セラミックコンデンサ

『ニットーコン』は、当社が長年研究の結果、厳選された酸化チタン、 チタン酸バリウムを主原料として成形・焼成された磁器コンデンサです。 形状により磁器素体と銀電極端子とで形成されるきわめて簡単な構造。 磁器素体は 1,200℃以上の高温で焼結し直接銀電極を焼付、 その上に 端子をハンダ付けし、端子以外の電極表面磁器素体に特殊塗装を ほどこしたものです。 【特長】 ■小型軽量 ■誘電体損失が極めて少なく、電力負荷能力が大きい ■内部インダクタンスが小さく、高域周波数まで使用可能 ■静電容量の温度係数が直線的であり可逆的 ■誘電体は燒結品にて耐熱体質性に優れ、電気特性が安定している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • コンデンサ

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【資料】しるとくレポNo.105#オーディオ回路にセラコンはNG

適材適所で部品を選定することが大切!設計経験を十分に積んだエンジニアがサービスを提供!

★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 最近、モバイル機器の普及と共にセラミックコンデンサの小型化と大容量化は 目覚ましい進歩を遂げています。セラミックコンデンサですが、使用するに あたってはその特性をよく理解する必要があります。 特に高誘電率系のものは、温度や印加電圧によって容量が大きく変化するので 注意が必要。 今回は見落としがちな「衝撃」に着目し、セラミックコンデンサ使用上の 注意点についてご紹介します。 【掲載内容】 ■セラミックコンデンサ使用上の注意点 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • コンデンサ
  • その他受託サービス

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【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向 (2089BOD)

【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、シールド材』『5G向けアンテナの設計』

■ 本書のポイント 【高周波基板材料】 ・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発 ・「高耐熱性と低誘電特性」を両立した5G向け新規樹脂の開発 ・平滑性を損なわずに銅/樹脂の密着性を高める表面改質と接着、接合技術 【5G向けアンテナ】 ・5Gスマートフォンのためのアンテナ設計技術 ・メタマテリアル/メタサーフェス技術を適用した反射板とエリア構築 ・高SHF帯でMassive MIMOを実現するアンテナRFフロントエンドモジュール 【5G/Beyond 5G向け電子部品】 ・5Gで求められるセラミックコンデンサの特性と技術動向 ・5G用SAWフィルタの技術動向と高周波化 ・テラヘルツ波帯無線通信向け化合物半導体デバイスの研究開発動向 【電磁波吸収・シールド材】 ・5Gミリ波対応電波吸収体、電波シールドの設計法 ・セラミックスやカーボン材料を使ったミリ波向け電波吸収、遮蔽材料への応用 【光デバイスの開発、集積化技術】 ・光導波路、光変調器、光トランシーバーの開発と集積化技術 ・Co-Packageの実現へ向けた光接続部品、光接続技術

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  • 技術書・参考書
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【活用事例】積層セラミックコンデンサの小型化対応

独自開発の実装検査設備を導入済み!SMT実装からリワークまで実装技術を確立

沖電気工業株式会社のEMS(設計・製造受託サービス)を活用した、 積層セラミックコンデンサの小型化対応の事例についてご紹介します。 お客様は、「プリント配線板の再設計」や「微細化実装技術の確立」といった 課題がありました。 そこで当社は、微小積層セラミックコンデンサに対して適した 設計ソリューションをご提案。 微小積層セラミックコンデンサ(0402)対応の微細化製造技術を確立しました。 【課題】 ■プリント配線板の再設計 ■プリント配線板の微細化製造技術の確立 ■微細化実装技術の確立 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • コンデンサ

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車載用電子部品・コンデンサにおける最新開発動向・実装と信頼性向上

★導電性高分子を使用したアルミ固体電解コンデンサ、高信頼性MLCCの開発はどこまで進んでいるのか?

てくのかわさき 5F 第5研修室【神奈川・川崎】平成25年3月21日(木) 11:00-16:00 第1部 (株)デンソー 電子技術3部 第4設計室 室長 神谷 有弘 氏 第2部 日本ケミコン(株) ご担当者 様 第3部 TDK(株) 顧問 工学博士 野村 武史 氏 http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_id=3186

  • 技術セミナー

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