セラミック基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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セラミック基板(抵抗) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

セラミック基板の製品一覧

1~11 件を表示 / 全 11 件

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株式会社フォノン明和 事業紹介

新製品開発・試作品製作から量産対応まで柔軟に対応いたします!

株式会社フォノン明和は、主にインダクタ(コイル)用フェライトコア およびセラミックコア、チップ抵抗器用セラミック基板、固定抵抗器用 セラミック碍子などの製品を扱っている会社です。 高度な専門技術と最新の設備で、さまざまなニーズにお応えします。 セラミック、フェライトに関する製品のご照会をお待ちしております。 まずはお気軽にお問い合わせください。 【生産品目】 ■インダクタ(コイル)用フェライトコアおよびセラミックコア、  チップ抵抗器用セラミック基板、固定抵抗器用セラミック碍子、ほか ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 電子部品
  • その他 電子部品・モジュール
  • その他 製造受託

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LTCC(低温焼結多層セラミック基板)「セラフィーユ」

高密度3D配線可能な多層基板を提供!

「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC(低温焼結多層セラミック基板)です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度(±0.3%) ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理(Ni/Au(~0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板

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パワー半導体の実装に好適!熱抵抗の低減に貢献する高強度基板!

薄くても割れにくい!セラミック基板「アルザ」 高強度、高放熱を兼ね備えた新しいアルミナ基板です。

高強度、高放熱を兼ね備えた新しいアルミナ基板です。 高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM(インテリジェント・パワー・モジュール)、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適です! 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適! 【特長】 ○機械的強度が高い:当社アルミナ基板と比較し、曲げ強度が1.5倍! ○薄基板:高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※アルザは登録商標です。

  • セラミックス

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樹脂基板・金属基板よりも耐熱性に優れる『厚膜印刷基板』のご紹介

車載部品で豊富な採用実績あり。セラミック基板は金型加工、レーザー加工等で様々な外形寸法に柔軟に対応することが可能です。

当社は、『厚膜印刷基板』の生産を手掛けています。 自社で開発したアルミナ基板をコア基材に 貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した基板を生産しています。 熱伝導性、絶縁性、高反射率といった優れた特長があり、 放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • プリント基板

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セラミックス基板への『薄膜メタライズ』『厚膜メタライズ』

セラミックス基板上へのスクリーン印刷による厚膜パターン形成・フォトリソグラフを用いた薄膜パターン形成が対応可能です。

メタライズ加工の主な方法として、スクリーン印刷による厚膜パターン形成、真空成膜・メッキ・フォトリソグラフィ―・エッチングによる薄膜パターン形成が対応可能です。 パターン形成以外に、VIA充填や抵抗体形成、スルーホール形成等も対応可能です。 ご所望の機能・性能を実現する最適なメタライズ加工をご提案させて頂きます。 <加工仕様例> ・薄膜メタライズ 加工精度:ライン/スペース=30㎛/30㎛ 加工方法:真空成膜(スパッタや蒸着)+メッキ+フォトリソグラフィ(レジスト形成・露光・現像)+エッチング その他加工:スルーホール形成(Φ0.1mm~)/抵抗形成 ・厚膜メタライズ 加工精度:ライン/スペース=100㎛/100㎛ 加工方法:スクリーン印刷 その他加工:VIA充填/抵抗形成 ※詳しくはカタログ・HPをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

  • センサ
  • 高周波・マイクロ波部品
  • 抵抗器

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厚膜・薄膜材料との密着性に優れた、アルミナ基板(セラミック基板)

外形・板厚等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さい、安定した品質と優れた特性を持ったアルミナ基板(セラミック基板)

株式会社MARUWAは、半導体用セラミック基盤を素材から開発可能なので、 原料からプレーン基盤、積層、回路形成などの 基盤の上流から下流まで多種多様なご要望にお応えできます。 弊社のアルミナ基板(セラミック基板)は、微細粒子により気孔が少なく、 平滑性・平面性に優れた表面状態で、厚膜・薄膜材料との密着性にも優れています。 外形・板厚等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さいです。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定していて、耐熱衝撃に優れています。 また、シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有しています。 【特長】 ■優れた機械強度で、強度を増した高強度基板も取り揃えている ■耐油・耐薬品性に優れている ■絶縁破壊電圧・表面抵抗・体積抵抗が高く、誘電率が小さい ■LED用途に適した高反射率基板も有している

  • プリント基板

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印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました!

家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力LEDパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用して、ビア形成したアルミナセラミックス基板のビア部分に「金属メタル系材料」を充填することで、汎用的なアルミナセラミックス基板を用いながら熱伝導性改善効果を実現しています。高出力LEDパッケージ基板では、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率:369W/mk」を実現しました。 高出力パワーデバイスのセラミックス基板実装の「熱対策」にお困りでしたら、当社にご相談ください。

  • ファインセラミックス
  • 基板設計・製造
  • その他電子部品

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チップ抵抗器用『アルミナセラミックス基板』

独自の生産システムから生まれる高信頼性基板

電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用、高度な加工技術により 優れた寸法精度と分割性を実現し作られたアルミナセラミックス基板です。 用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、安定した品質と優れた特性を 維持しつつ、厳しいチェック体制の元に生産を行っております。 【特長】 ■厚み、寸法など高い精度での製造が可能 ■高精度のスルーホール成形・分割溝成形が可能 ■他セラミックス原料より比較的安価に製造可能 ■費用対効果を考慮した「高反射セラミックス」のご提案 ■気孔率が高い多孔質用途にも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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高純度アルミナ基板(99.6%)のサンプル提供開始

「高純度アルミナ(99.6%)基板」を当社ラインナップに加え、標準サンプル(100x100x0.2)の準備をしました。

■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板■ 近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。 その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。 当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、 高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現しております。 その他のアルミナセラミックス製品におきましても、用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、 安定した品質と優れた特性を維持しつつ、厳しいチェック体制のもと生産を行っております。

  • ファインセラミックス

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セラミック薄板に微細電子回路形成500mmx500mm(MAX)

名刺サイズからA4サイズまで、希望サイズに希望材料の厚膜回路形成。セラミック材質の電子回路形成から、焼成セッター用途まで。

共立エレックスよりご案内 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - JPCA Show 2025(プリント配線板技術展) 場所:(東京ビッグサイト) 2025年6月4日(水)~6月6日(金) 3日間 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - お待ちしております。 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。

  • KZ3_curbe_print.jpg
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  • その他電子部品

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厚膜印刷に最適なセラミック基板!求める性能に応じた選び方をご提案

厚膜印刷基板のベース基板に求められる性能とそれに最適なセラミック基板の選び方について、セラミックのニッコーが解説します!

『厚膜印刷基板』とはセラミック基板に導体や抵抗体、絶縁体を印刷・焼成し、回路形成した基板です。 当社では、厚膜印刷基板に最適なセラミック基板を製造・販売しております。 長年培った基板製造技術・ノウハウでお客様の要求仕様を満たします! 【掲載内容】 ■厚膜印刷基板とは ■厚膜印刷用に最適なセラミック基板とは ■目的別基板の選び方3選 ■用途例 ■まとめ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • プリント基板

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