セラミックス基板上へのスクリーン印刷による厚膜パターン形成・フォトリソグラフを用いた薄膜パターン形成が対応可能です。
メタライズ加工の主な方法として、スクリーン印刷による厚膜パターン形成、真空成膜・メッキ・フォトリソグラフィ―・エッチングによる薄膜パターン形成が対応可能です。 パターン形成以外に、VIA充填や抵抗体形成、スルーホール形成等も対応可能です。 ご所望の機能・性能を実現する最適なメタライズ加工をご提案させて頂きます。 ＜加工仕様例＞ ・薄膜メタライズ 加工精度：ライン/スペース＝３０㎛/３０㎛ 加工方法：真空成膜（スパッタや蒸着）＋メッキ＋フォトリソグラフィ（レジスト形成・露光・現像）＋エッチング その他加工：スルーホール形成（Φ0.1mm～）/抵抗形成 ・厚膜メタライズ 加工精度：ライン/スペース＝１００㎛/１００㎛ 加工方法：スクリーン印刷 その他加工：VIA充填/抵抗形成 ※詳しくはカタログ・HPをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
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基本情報
<薄膜メタライズ> ・薄膜材料 金（Au） 銅（Cu） チタン（Ti） クロム（Cr） パラジウム（Pd） 白金（Pt） 窒化タンタル（Ta₂N） 等 ・対応基材 アルミナ等セラミックス ガラス 樹脂フィルム <厚膜メタライズ> ・厚膜材料 金（Au） 銀（Ag） 銅（Cu） ガラス ソルダーレジスト 等 ・対応基材 アルミナ等セラミックス ガラス 樹脂フィルム 金属
価格帯
納期
※数量や膜種によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
<用途> 光通信 半導体 測定機器 医療機器 高電圧電極 センサー MEMS分野 ハイブリッドIC 等
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企業情報
メタライズによる電極形成・セラミック焼結・研磨加工・ラップ・プレス加工・押出成形など、あらゆるご要望に最適な方法でお応えします。 アルミナ・ジルコニア・マコール・シェイパルHi Mソフト・窒化アルミ・BN・SiC・窒化ケイ素・石英・タングステン・モリブデン・タンタル・カーボンなど。半導体製造装置向けに特化した会社です。 短納期試作や、１個から量産までのあらゆるニーズにお応え致します。