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Roll to Roll 搬送式のタッチパネル製造装置です。 フォトエッチング法による微細回路を形成します。
１．メタルメッシュ等、新たなタッチパネル用フィルム基材に対応。 ２．フォトリソラインなのでL/S 30/30～5μm/5μmのファイン化が可能。 ３．現像・エッチング・レジスト剥離等、各種プロセスが対応可能。 ４．新規材料開発用パイロットラインも対応可能。 ５．弊社側よりプロセス提案可能。製品試作も対応可能。
国内独立系メーカーからのご要望に応じて完成したタッチパネル製造装置
スマートフォン向けタッチパネルの製造ラインのご紹介（ウェット系は除く） タッチパネル製造は、非常に高度で精密な工程を経て行われます。 ■基板の準備 ガラス基板（一般的には強化ガラスや化学強化ガラス）を洗浄し、表面の汚れや油分を除去します。 ■導電層の形成 ITO（インジウム、スズ酸化物）などの導電性薄膜をスパッタリングや蒸着法でガラス基板にコーティングします。 これにより、タッチ操作を感知するための電気信号を送受信できる層が作られます。 ■パターンの形成 フォトリソグラフィーとエッチング工程を用いて、導電層に必要なパターンを形成します。 これにより、タッチセンサーの電極が配置されます。 ■保護層やコーティング 耐久性や感度向上のために、保護フィルムやコーティング層を追加します。 これには、反射防止コーティングや耐傷性コーティングも含まれます。 ■積層と組み立て タッチパネルの各層（ガラス基板、導電層、保護層）などを積層し、最終的な形状に仕上げます。 ■検査と品質管理 電気的な感度や反応速度、耐久性などを厳密に検査し、不良品を除去します。
