タブレットPCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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タブレットPC(出力ポート) - メーカー・企業と製品の一覧

タブレットPCの製品一覧

1~15 件を表示 / 全 16 件

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CPUモジュール『SWAN』

SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能!オートメーションなどに

『SWAN』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載のSMARC Rel.2.1.1モジュールです。 SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能。グラフィックスは 統合GPU、同時に2つの映像出力対応です。 オートメーションをはじめ、バイオメディカル/医療機器や、 エッジコンピューティングなど、様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス:統合GPU、同時に2つの映像出力対応 ■メモリ:最大4GBの実装LPDDR4-2400メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『MAURY』

低消費電力アプリケーション向け!最大FHD映像出力のグラフィックス

『MAURY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。 NXP i.MX 93 in SMARC モジュール、低消費電力アプリケーション向け。 オートメーションをはじめ、自動車やバイオメディカル/医療機器、 工業オートメーションおよびコントロールなど、様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:NXP i.MX 933/935プロセッサ ■グラフィックス:最大FHD映像出力 ■メモリ:実装LPDDR4X / LPDDR4-3200メモリ、合計最大2GB、16ビットインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『LEVY』

より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設計!

『LEVY』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載の、SMARC Rel.2.1準拠 モジュールです。 より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設計。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングやHMI、ポータブル機器、 ロボティクスなど様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:NXP i.MX 8M Plus アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス:統合GPU、同時に3つの映像出力対応 ■メモリ:最大4GBの実装LPDDR4-4000メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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キャリアボード『PCOM-C615』

HDMI、LVDS、DP、DVI-I(DVI-D+VGA)など多彩な画面出力が可能!

『PCOM-C615』は、PICMG 1.3のフォームファクタで設計された COM-Express Type6用キャリアボードです。 バックプレーンとの組み合わせにより、様々な拡張スロット構成を実現でき、 PCIスロットの利用も可能。 また、モジュール設計を活かした既存システムのアップグレードにも マッチする製品です。 【特長】 ■PICMG 1.3 SHB規格のため、バックプレーンと組み合わせ可能 ■HDMI、LVDS、DP、DVI-I(DVI-D+VGA)など多彩な画面出力 ■シリアルポートやUSB、PCIスロットなど、豊富なインターフェイス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『HALLEY』

SMARC Rel 2.1.1 FuSaアプリケーション用!グラフィックスは同時に3つの映像出力対応

『HALLEY』は、安全関連システムの機能安全(FuSa)専用に設計された SMARCモジュールです。 Intel Atom x6000Eシリーズ、Intel Pentium、Celeron NおよびJシリーズ・ プロセッサーを搭載。 FuSaの認定を受けたIntel Atom x6000E CPUは、機能安全および安全度水準に 関するIEC 61508およびISO 13849の要件に準拠しています。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:Intel Atom x6000Eシリーズ、Intel Pentium、Celeron Nおよび  Jシリーズ・プロセッサー ■グラフィックス:Gen11 UHD統合グラフィックスコントローラー、同時に3つの  映像出力対応 ■メモリ:クアッド チャネル LPDDR4x実装、IBECC付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『LAGOON』

トップクラスのコネクティビティ!ロボティクスや交通機関など幅広い分野に適用します

『LAGOON』は、工業用温度範囲で使用可能なCPUモジュールです。 処理能力、高性能グラフィックス、トップクラスのコネクティビティを COM-HPCモジュラーソリューションで実現。 同時に最大3つの映像出力に対応し、またPCI-e x4ポートを使用して、 キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを接続することができます。 【特長】 ■CPU:第11世代インテル Xeon、Core およびCeleron プロセッサ ■グラフィックス:インテル Iris Xe Graphics Core Gen12 GPUと  最大32EU、最大4つの独立したディスプレイ ■コネクティビティ:2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0;  20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; 最大2x 2.5GbE ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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メディカルグレードPC『DTEC-C012』

第12世代Intel Core プロセッサ(Alder Lake-P)搭載!メディカル向け静音PC

『DTEC-C012』は、医療規格(IEC60601-1-2)を取得した、 メディカルグレードPCです。 ファンレス・ケーブルレス構造で静音かつ高い信頼性を実現。 低消費電力タイプの第12世代Intel Coreプロセッサを搭載し、先進の DDR5メモリに対応します。 2画面出力、最大8K解像度にも対応しており、9個のUSBポート、2個の COMポートに加え、無線LANモジュールなどを搭載可能なM.2 2230、NVMeに 対応するM.2 2280ソケットなど、多彩な接続方法をご用意しています。 【特長】 ■低消費電力かつ高いパフォーマンスのCPU ■高速なDDR5メモリとNVMeに対応 ■医療規格IEC-60601取得済 ■1Uサイズの小型筐体 ■ファンレス・ケーブルレス設計 ■豊富なインターフェイス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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CPUモジュール『FINLAY』

ディープラーニング推論とUHDメディア処理!オートメーションやHMIなどの分野に適用可能

『FINLAY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ N シリーズ搭載の SMARC Rel.2.1準拠モジュールです。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリントでの 電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理が可能。 メモリは実装クワッドチャネルLPDDR5 IBECC付きです。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:Intel Atom プロセッサ x7000E シリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、  Intel プロセッサ N シリーズ(コードネーム:Alder Lake N)は、IoTおよび  マルチメディアアプリケーションを対象としている ■グラフィックス:Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合Intel  UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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COM-Express Type 6『PCOM-B645VGL』

医療機器の制御HMI、ロボットコントローラ、放送機器等様々な用途にご使用可能!

『PCOM-B645VGL』は、Intel ATOM x6000シリーズ及びIntel Peintium J6000シリーズを搭載可能なCOM Express Type6規格準拠CPUモジュールです。 VGA、LVDSに加えHDMI、DP、eDP等多彩なグラフィック出力インターフェースを 備え、最大3画面出力が可能。 Elkhart Lake世代から実装されたPCI Express Gen3も6LANE備えて おりますので高速Deviceとの通信が可能で、医療機器の制御HMI、ロボット コントローラ、放送機器など様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■Intel Atom プロセッサ x6000シリーズ(Elkhart Lake) ■DDR4 3200MT/s SODIMM 2スロット(最大32GB) ■低消費電力CPU採用(4.5~12W) ■-40℃ to 85℃温度拡張対応 ■2.5GbE1ポート接続可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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キャリアボード『PCOM-C60B』

豊富なPCI-Expressスロット!eDP、DP、VGA、LVDSといった複数の画面出力に対応

『PCOM-C60B』は、COM-Express Type 6に対応したキャリアボードです。 PCI-Express Gen4 x16、2x PCIe x4、6x PCIe x1を搭載しており、 複数の画面出力に対応。 また、4x USB 3.2、8x USB 2.0、4x SATA3など多彩なインターフェイス も備わっております。 【特長】 ■COM-Express Type 6に対応したキャリアボード ■PCI-Express Gen4 x16、2x PCIe x4、6x PCIe x1搭載 ■複数の画面出力に対応(eDP、DP、VGA、LVDS) ■4x USB 3.2、8x USB 2.0、4x SATA3など多彩なインターフェイス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 組込みボード・コンピュータ

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COM-Express Type 10『PCOM-BA03GL』

4K画面出力に対応!電力効率に加えコストパフォーマンスにも優れる

『PCOM-BA03GL』は、Intel Atom x7000シリーズプロセッサ(Amston Lake) を搭載したCOM-Express Type10 Miniモジュールです。 本アーキテクチャは、6W~12Wの低消費電力ながら、LVDS,HDMI,eDP,DPから 最大4K解像度での画面出力や、ターボブースト時3.6GHzでの動作、PCI- Express3.0レーンやUSB3.2 Gen2に加え、-40℃~85℃の産業用拡張動作 温度範囲に対応。 産業オートメーションはもちろん、メディカルや交通など様々な分野で 活用いただけます。 【特長】 ■Intel Atom x7000Eシリーズプロセッサ搭載 ■オンボードLPDDR5 SDRAM 最大16GB搭載可 ■オンボードeMMC 最大64GB搭載可 ■低消費電力(6W~12W) ■4K画面出力に対応 ■-40℃~85℃の動作温度範囲に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体

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COM-Express Type 10『PCOM-BA02GL』

屋外のバスターミナルに設置するサイネージ端末や、冷凍庫内のセンサーゲートウェイなどの厳しい環境下でも使用可能!

『PCOM-BA02GL』は、Intel ATOM x6000シリーズ及びIntel Pentium J6000シリーズを搭載可能なCOM Express Type10規格準拠CPUモジュールです。 LVDS、eDP、DP、HDMIと豊富なディスプレイ出力から選択が可能なだけではなく PCI Express Gen3対応。 とても小さく(84mm×55mm)、動作保証温度も-40~85℃と非常に広範囲に 渡るため、設置場所を選びません。 【特長】 ■Intel Atom プロセッサ x6000シリーズ(Elkhartlake) ■DDR4 3200MT/s 8GBオンボード ■低消費電力(4.5~12W) ■-40℃ to 85℃温度拡張対応 ■2.5GbE 1ポート接続可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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CPUモジュール『MIRA』

マルチメディアデバイスなどに適用!組込システム向けQsevenソリューションをご紹介

『MIRA』は、NXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサ搭載の Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。グラフィックスは統合GPU、同時に 二つの映像出力対応となっております。 ホームオートメーションやマルチメディアデバイス、交通機関など、 様々な分野に適した、組込システム向けQsevenソリューションです。 【特長】 ■CPU:NXP i.MX 8M アプリケーションプロセッサ ■コネクティビティ:USB 3.0 x 1、USB2.0 x 4、PCI-e x1 Gen2 x 2 など ■グラフィックス:統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ■メモリ:実装された最大4GBのDDR4-2400メモリ ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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COM-Express Type 6『PCOM-B646』

柔軟性のあるインターフェイス構成で様々な組み込み・産業用途にご利用可能!

『PCOM-B646』は、IntelのAmston Lake世代のプロセッサを搭載した COM-Express Type6モジュールです。 最大TDPは15Wと低消費電力ながら、一部動作温度拡張にも対応し、 様々な用途に活用可能。 本プラットフォームは、AVX2 VNNIに対応し、コア数は最大8コアまで 増強されているため、AI推論などの性能も向上しています。 【特長】 ■Intel Atom x7000Eシリーズ&Intel i3-Nシリーズ搭載 ■DDR5-4800MT/s SO-DIMMを最大48GB搭載可能 ■独立した3画面出力可能 ■-40℃~85℃の産業用温度拡張に対応(一部SKU) ■CANバスオプションあり ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX8MP】

NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール

ADLINK LEC-IMX8MPは、最大2.3TOPSで動作するオプションのニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を搭載した強力なNXP i.MX8M Plus(クアッドコアArm Cortex-A53)プロセッサをベースにした、SMARCリビジョン2.1準拠の最初のモジュールで、機械学習とビジョン、高度なマルチメディア、高い信頼性を持つ産業用IoTに焦点を当てています。さらに、デュアル画像信号プロセッサと2つのカメラ入力をサポートし、効果的なビジョンシステムを実現します。LEC-IMX8MPは、スマートホーム、ビル、都市、インダストリー4.0などのアプリケーションに適しています。

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