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伸びが均一で、エキスパンド性が高い！UV型のダイシング工程用テープをご用意！
D&X株式会社では、『ダイシングテープ』を取り扱っています。 紫外線照射により粘着力が低下することで、ダイボンディング時の ピックアップ性を高めるテープ剥離が行えるUV型のダイシング 工程用テープをご用意。 ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。 少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。 【特長】 ■伸びが均一で、高エキスパンド性 ■チッピングの低減 ■保持力の強い粘着力 ■ヒゲ発生の抑制 ■高耐熱性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質と短納期を信条に、お客様の多様なニーズを満たすよう事業を展開していきます！
D＆X株式会社は、2008年4月8日創立、本社は東京にあり、 上海、台湾、ドイツにも支社がございます。 業務内容と致しましては半導体Siウェハと 半導体用テープの研究開発と生産及び販売。 その他半導体Siウェハへの成膜や、ダイシング、 バックグラインディングなどの加工サービスも提供をしております。 【事業内容】 ■半導体消耗品の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れたピックアップ性能！様々な被着体対応可能で糊残りが極めて少ない
当社で取り扱う、ダイシングテープ『DUP-54261』についてご紹介します。 優れたチップ性能で＜1＊1mmサイズ対応可能。加工中の浸水異常がなく、 ピックアップしやすいハロゲンフリーの製品。 FTIRで糊残り測定では、糊残り無しと判明しており、 ウェハーダイシング工程では、様々な被着体対応可能、 優れたダイシング性能となっております。 【特長】 ■優れたチップ性能(＜1＊1mmサイズ対応可能) ■加工中の浸水異常なし ■ピックアップしやすい ■糊残り極めて少ない ■ハロゲンフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
切断工程に好適！UV照射でスムーズに剥離できる高性能ダイシングテープ
当社が開発した「ウエハー用UVダイシングテープ」は、ウエハー切断時の部品固定と、 UV照射による容易な剥離を両立する製品です。 【特長】 ■切断装置（ダイサー）設定条件を問わず安定使用可能 ■優れた固定性と、極めて低い残渣による離型性 ■テープ＋糊剤の最適設計によりチッピング対策に有効 ■UV照射後の剥離がスムーズで歩留まり向上に貢献 ＼ ダイシングテープの詳細は「カタログをダウンロード」よりご覧ください ／
ダイシングテープ市場、2022-2031年：13億9020万から23億4870万米ドルへ
世界のダイシングテープ市場が、2023年から2031年の予測期間にかけて急速に拡大し、年平均成長率（CAGR）6％で成長し、市場規模は13億9020万米ドルから23億4870万米ドルまで増加する見通しです。 ダイシングテープ市場の成長は、半導体産業の拡大や技術革新の進展による需要の増加、および製造プロセスの効率化などの要因に支えられています。特に、ダイシングプロセスの自動化と効率化が進む中で、ダイシングテープの需要がますます高まっています。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
フィルター用途に特化！精密加工でチッピングを抑え、後工程もクリーンに
「IRカットフィルター用UVダイシングテープ」は、光学部品の精密切断に 求められる低残渣性と高密着性を兼ね備えた製品です。 【特長】 ■IRカットフィルター専用設計でチッピング・破損を抑制 ■ダイサー条件に左右されず安定した切断が可能 ■UV照射による低残渣剥離で、後工程のクリーン性を保持 ■高い寸法安定性と貼付均一性により高精度加工に対応 ＼ ダイシングテープの詳細仕様は「カタログをダウンロード」より ／
DAF工程に好適！部品のズレを防ぎつつ、後工程でスムーズに剥離
DAF（Die Attach Film）工程に好適な「DAFテープ用UVダイシングテープ」は、 部品固定性とUV剥離性に優れた製品です。 【特長】 ■DAF工程用に最適化された粘着設計 ■優れた固定性で切断中の部品ズレを防止 ■UV照射による剥離性で工程を効率化 ■残渣が少なく、後工程の信頼性も確保 ＼ ※詳細はカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい ／
