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伸びが均一で、エキスパンド性が高い！UV型のダイシング工程用テープをご用意！
D&X株式会社では、『ダイシングテープ』を取り扱っています。 紫外線照射により粘着力が低下することで、ダイボンディング時の ピックアップ性を高めるテープ剥離が行えるUV型のダイシング 工程用テープをご用意。 ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。 少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。 【特長】 ■伸びが均一で、高エキスパンド性 ■チッピングの低減 ■保持力の強い粘着力 ■ヒゲ発生の抑制 ■高耐熱性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質と短納期を信条に、お客様の多様なニーズを満たすよう事業を展開していきます！
D＆X株式会社は、2008年4月8日創立、本社は東京にあり、 上海、台湾、ドイツにも支社がございます。 業務内容と致しましては半導体Siウェハと 半導体用テープの研究開発と生産及び販売。 その他半導体Siウェハへの成膜や、ダイシング、 バックグラインディングなどの加工サービスも提供をしております。 【事業内容】 ■半導体消耗品の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れたピックアップ性能！様々な被着体対応可能で糊残りが極めて少ない
当社で取り扱う、ダイシングテープ『DUP-54261』についてご紹介します。 優れたチップ性能で＜1＊1mmサイズ対応可能。加工中の浸水異常がなく、 ピックアップしやすいハロゲンフリーの製品。 FTIRで糊残り測定では、糊残り無しと判明しており、 ウェハーダイシング工程では、様々な被着体対応可能、 優れたダイシング性能となっております。 【特長】 ■優れたチップ性能(＜1＊1mmサイズ対応可能) ■加工中の浸水異常なし ■ピックアップしやすい ■糊残り極めて少ない ■ハロゲンフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体ダイシング工程中にウエハを保護して固定するためのテープ（UV硬化型）
１．優れた拡張性。 ２．ウェハハ汚染が少ない。
ダイシングテープ市場、2022-2031年：13億9020万から23億4870万米ドルへ
世界のダイシングテープ市場が、2023年から2031年の予測期間にかけて急速に拡大し、年平均成長率（CAGR）6％で成長し、市場規模は13億9020万米ドルから23億4870万米ドルまで増加する見通しです。 ダイシングテープ市場の成長は、半導体産業の拡大や技術革新の進展による需要の増加、および製造プロセスの効率化などの要因に支えられています。特に、ダイシングプロセスの自動化と効率化が進む中で、ダイシングテープの需要がますます高まっています。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
