高品質と短納期を信条に、お客様の多様なニーズを満たすよう事業を展開していきます！
D＆X株式会社は、2008年4月8日創立、本社は東京にあり、 上海、台湾、ドイツにも支社がございます。 業務内容と致しましては半導体Siウェハと 半導体用テープの研究開発と生産及び販売。 その他半導体Siウェハへの成膜や、ダイシング、 バックグラインディングなどの加工サービスも提供をしております。 【事業内容】 ■半導体消耗品の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【製品・サービス】 ■Bare Si Waferベアウェハ ■Back Grinding Tapeバックグラインドテープ ■Dicing Tapeダイシングテープ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
1，Dicing（ダイシング） tape; BG（バックグラインディング） tape; ダイシングテープ；ウェハ裏面研削用保護テープ。 2，Silicon（シリコン）wafer 半導体用ウェーハ： ポリッシュト・ウェーハ（PW）アニール・ウェーハ エピタキシャル・ウェーハ（EW）埋込層付エピタキシャル ウェーハ（JIW）SOIウェーハ 再生ウェーハ（RPW） 3，Lamp 低圧ランプ；高圧ランプ 4，UV machine; Dicer; UV照射器；テープ拡張装置；テープ貼付装置 紫外線照射装置；紫外線ドライ洗浄装置
