研磨加工、ウェハ検査に対応可能！新しいテープやお客様のご要望に合わせて開発
D&Xは、主に半導体の消耗材を取り扱っております。 成膜加工をはじめ、Size Down加工、再生加工、研磨加工、ウェハ検査に 対応可能。取り扱い製品は、半導体関連テープ・ウエハ・UVランプ・ 産業用機械などがございます。 新しいテープやお客様のご要望に合わせて開発することを目標とし、 随時テープテストや研究を続けております。 【事業内容】 ■半導体消耗品の企画販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【取扱製品】 ■半導体関連テープ ■ウエハ ■インゴット ■半導体用ケース ■UVランプ ■産業用機械 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、半導体Siウェハおよび半導体用テープの研究開発・生産から販売までを広くカバーするグローバル専門商社です。東京本社のほか、上海、台湾、ドイツに拠点を構え、17カ国の多国籍な社員が世界中から最適な調達・供給を行っています。 専門商社としての情報力を活かし、単なる製品販売に留まらず、国内外の再生・成膜・加工メーカーとの緊密なネットワークを構築。Siウェハへの成膜、ダイシング、バックグラインディングといった各種加工サービスも、お客様の仕様に合わせて最適な形でコーディネートし、一貫提供いたします。 2008年の設立以来、15年以上にわたり、デバイスメーカー、装置メーカー、薬液メーカー、公的・企業の研究開発機関（R&D）など、幅広いお客様との信頼と実績を積み重ねてまいりました。国際規格であるISO9001を取得し、徹底した品質管理体制を構築。小ロット1枚の試作から大規模な量産まで、お客様のニーズに寄り添い、半導体産業の発展と社会への貢献（世間よし）を目指し続けています。
