伸びが均一で、エキスパンド性が高い！UV型のダイシング工程用テープをご用意！
D&X株式会社では、『ダイシングテープ』を取り扱っています。 紫外線照射により粘着力が低下することで、ダイボンディング時の ピックアップ性を高めるテープ剥離が行えるUV型のダイシング 工程用テープをご用意。 ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。 少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。 【特長】 ■伸びが均一で、高エキスパンド性 ■チッピングの低減 ■保持力の強い粘着力 ■ヒゲ発生の抑制 ■高耐熱性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他対応要素】 ■帯電防止性 ■高い透明性 ■高い延伸性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、半導体Siウェハおよび半導体用テープの研究開発・生産から販売までを広くカバーするグローバル専門商社です。東京本社のほか、上海、台湾、ドイツに拠点を構え、17カ国の多国籍な社員が世界中から最適な調達・供給を行っています。 専門商社としての情報力を活かし、単なる製品販売に留まらず、国内外の再生・成膜・加工メーカーとの緊密なネットワークを構築。Siウェハへの成膜、ダイシング、バックグラインディングといった各種加工サービスも、お客様の仕様に合わせて最適な形でコーディネートし、一貫提供いたします。 2008年の設立以来、15年以上にわたり、デバイスメーカー、装置メーカー、薬液メーカー、公的・企業の研究開発機関（R&D）など、幅広いお客様との信頼と実績を積み重ねてまいりました。国際規格であるISO9001を取得し、徹底した品質管理体制を構築。小ロット1枚の試作から大規模な量産まで、お客様のニーズに寄り添い、半導体産業の発展と社会への貢献（世間よし）を目指し続けています。
