高品質と短納期を信条に、お客様の多様なニーズを満たすよう事業を展開していきます！
D＆X株式会社は、2008年4月8日創立、本社は東京にあり、 上海、台湾、ドイツにも支社がございます。 業務内容と致しましては半導体Siウェハと 半導体用テープの研究開発と生産及び販売。 その他半導体Siウェハへの成膜や、ダイシング、 バックグラインディングなどの加工サービスも提供をしております。 【事業内容】 ■半導体消耗品の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【製品・サービス】 ■Bare Si Waferベアウェハ ■Back Grinding Tapeバックグラインドテープ ■Dicing Tapeダイシングテープ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社は、半導体Siウェハおよび半導体用テープの研究開発・生産から販売までを広くカバーするグローバル専門商社です。東京本社のほか、上海、台湾、ドイツに拠点を構え、17カ国の多国籍な社員が世界中から最適な調達・供給を行っています。 専門商社としての情報力を活かし、単なる製品販売に留まらず、国内外の再生・成膜・加工メーカーとの緊密なネットワークを構築。Siウェハへの成膜、ダイシング、バックグラインディングといった各種加工サービスも、お客様の仕様に合わせて最適な形でコーディネートし、一貫提供いたします。 2008年の設立以来、15年以上にわたり、デバイスメーカー、装置メーカー、薬液メーカー、公的・企業の研究開発機関（R&D）など、幅広いお客様との信頼と実績を積み重ねてまいりました。国際規格であるISO9001を取得し、徹底した品質管理体制を構築。小ロット1枚の試作から大規模な量産まで、お客様のニーズに寄り添い、半導体産業の発展と社会への貢献（世間よし）を目指し続けています。
