伸びが均一で、エキスパンド性が高い!UV型のダイシング工程用テープをご用意!
D&X株式会社では、『ダイシングテープ』を取り扱っています。 紫外線照射により粘着力が低下することで、ダイボンディング時の ピックアップ性を高めるテープ剥離が行えるUV型のダイシング 工程用テープをご用意。 ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。 少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。 【特長】 ■伸びが均一で、高エキスパンド性 ■チッピングの低減 ■保持力の強い粘着力 ■ヒゲ発生の抑制 ■高耐熱性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【その他対応要素】 ■帯電防止性 ■高い透明性 ■高い延伸性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ(1)
カタログをまとめてダウンロード企業情報
1,Dicing(ダイシング) tape; BG(バックグラインディング) tape; ダイシングテープ;ウェハ裏面研削用保護テープ。 2,Silicon(シリコン)wafer 半導体用ウェーハ: ポリッシュト・ウェーハ(PW)アニール・ウェーハ エピタキシャル・ウェーハ(EW)埋込層付エピタキシャル ウェーハ(JIW)SOIウェーハ 再生ウェーハ(RPW) 3,Lamp 低圧ランプ;高圧ランプ 4,UV machine; Dicer; UV照射器;テープ拡張装置;テープ貼付装置 紫外線照射装置;紫外線ドライ洗浄装置