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ダイソーター - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

ダイソーターの製品一覧

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セミオートマチックダイソータ『System DE35-ST』

少量多品種の生産に好適!オペレータのスキルを必要としない操作性に優れた装置

『System DE35-ST』は、良品チップのトレー詰めを主に、 チップの外観検査、エポキシダイボンダー、フリップチップ及び表裏 検査(オプション)仕様等、汎用性に富んだセミオートマチックダイソータです。 試作ライン、少量多品種の生産に好適で、様々なチップサイズへの対応も ツールの交換にて対応可能です。 【特長】 ■少量多品種の生産に適している ■様々なチップサイズへの対応もツールの交換にて対応可能 ■オペレータのスキルを必要としない操作性に優れた装置 ■作業終了後電源スイッチをOFFにしても次回作業時の再調整不要 ■使用トレー番号の入力のみで、自動的にアウトプットステージの動きが決定される ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 半導体検査/試験装置
  • ダイソーター

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WLCSP用ダイソーター 『ADAT3 XF DS』

1時間あたり60,000ユニットの処理能力。速度を落とさずにダイの6面検査を実施し品質確保と生産性向上に貢献します

ウェーハレベルCSPおよびマイクロCSP向けのダイソーター『ADAT3 XF DS』は、1時間あたり60,000ユニットの処理能力を備え、0.2×0.4mmの微小ダイから5×5mmまで対応します。 処理速度を落とすことなくダイの6面全体を自動検査する機能を備え、後工程における品質管理とコスト削減に貢献します。プログラム可能な低圧ピックフォースや自動ウェーハ交換機能を備え、半導体製造の自動化をサポートします。 【特長】 ■1時間あたり60,000ユニットの処理速度と6面自動検査を両立 ■0.2×0.4mmの微小ダイから5×5mmまでのサイズに対応 ■8〜12インチウェーハ対応と自動交換機能で自動化に貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • ボンディング装置
  • ダイソーター

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