高精度ダイボンダ AB-1000（アスリートFA製）
微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder （ダイボンダ）
Die Bonder ”AB-1000” が完成。 搭載精度（XY：±5 [μm] θ：±１ [deg] (±3σ) ）実現。 微小・薄型チップに対応。
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：1000万円 ~ 5000万円
ダイボンダ×日精株式会社 - 企業1社の製品一覧
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高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞
微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！
当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を ご紹介いたします。 XY：±5[μm] θ：±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。 微小・薄型チップに対応。 キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高精度搭載を実現 ■微小・薄型チップに対応 ■キャリブレーション機能付 ■トレサビリティ機能付 ■搭載後検査機能付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：5000万円 ~ 1億円
