研磨技術 CMPコンディショナ
特許取得済 特許第4441552号
内外2層構造のダイヤモンドコンディショナを市場展開し、大幅なコスト削減に貢献しています。
- 企業:メゾテクダイヤ株式会社
- 価格:応相談
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特許取得済 特許第4441552号
内外2層構造のダイヤモンドコンディショナを市場展開し、大幅なコスト削減に貢献しています。
CMPコンディショナREVやRPC吸着プレート等を紹介します。
株式会社リード 取扱製品 総合カタログでは、「1to1」によるオーダメイド対応で、ニーズが異なるお客様ごとに最適な製品づくりをご提供する株式会社リードの取扱製品を紹介しています。 セラミックス系の場合、ダイヤモンドとの結合が非常に強い「CMPコンディショナーREV」や、優れた高硬度、高剛性・耐衝撃性の「RPC吸着プレート」、低摩擦係数のボンド材を採用した「HALブレード」等、多数掲載しています。 【掲載製品】 ○CMPコンディショナREV ○RPC吸着プレート ○CR-S&HAL-LPプレート ○HAL/CR-Sグラディングホイール ○ROWダイヤモンドワイヤ 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。