CMPコンディショナREVやRPC吸着プレート等を紹介します。
株式会社リード 取扱製品 総合カタログでは、「1to1」によるオーダメイド対応で、ニーズが異なるお客様ごとに最適な製品づくりをご提供する株式会社リードの取扱製品を紹介しています。 セラミックス系の場合、ダイヤモンドとの結合が非常に強い「CMPコンディショナーREV」や、優れた高硬度、高剛性・耐衝撃性の「RPC吸着プレート」、低摩擦係数のボンド材を採用した「HALブレード」等、多数掲載しています。 【掲載製品】 ○CMPコンディショナREV ○RPC吸着プレート ○CR-S&HAL-LPプレート ○HAL/CR-Sグラディングホイール ○ROWダイヤモンドワイヤ 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【掲載内容】 ○代表挨拶 「次世代の夢に貢献する」を理念に。 ○顧客から個客へ →異なるニーズに最適な答えを導き出す 1to1ポリシー ○ノウハウの蓄積が生む確固たる製品力 →一歩先を見据えた技術開発で、ビジネスフィールドを拡大 ○製品に息づくクラフトマンシップ →時代の流れに呼応した技術が、新たなイノベーションを創造 ○スケールメリットを活かした対応力 →リードのモノづくりは、次なる未踏のステージへ ○ベストクオリティを提供するために →世界の最先端に応える独自の品質管理体制 ○CMPコンディショナREV ○RPC吸着プレート ○CR-S&HAL-LPプレート ○HAL/CR-Sグラディングホイール ○ROWダイヤモンドワイヤ ○HALブレード ○NOAブレード ○TMCブレード ○DCCブレード ○AMCブレード ○各種ブレード ○会社概要・所在地 他 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
株式会社リードは、次世代産業の礎となる超精密加工分野において、人類の夢の実現に貢献することを理念に、未踏技術の開拓に邁進し続けています。 今日、ハイテクノロジーはエレクトロニクスを基盤に、各種ソフトウェア、さらにコンピュータや通信機の高速・高能力化へと進み、その応用はロボット関連、プロセス技術、航空・宇宙産業へと飛躍的な進歩の過程にあり、最先端ではナノテクノロジーへと及んでおります。 このような知識集約型へ向っている次世代産業にあっては、ファインセラミックスを筆頭とする新材料の研究・開発と実用化が目ざましい発展を遂げており、これに伴う加工技術の追随が急務とされております。 ナノテクノロジーの世界に挑戦するリードのパワーにどうぞご注目ください。
