更新日： 集計期間:2026年09月09日～2026年10月06日
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高い幾何学的精度と優れた抜群な材料除去能力
●主に、刃先交換式チップ、平面カッター、フライス、切断刃、溶接刃、クリップ刃、超硬、セラミック、サーメット、PCD、CBN等の端面、半径、逃げ角の研削に使用されています。 ●タイプ：6A2H,11A2 ,11A2B ,2A2T ,11A2H,12A2T, 15A2T ●刃先交換式チップの外周研削ダイヤモンド砥石は、高い幾何学的精度と抜群な材料除去能力が要求されます。弊社では、WENDT、WAIDA、AGATHON、EWAG、COBORN等の研削盤に装着可能な各種のホイールを製造することができます。
高精度加工および測定用の補助工具。
材質はSKS。硬度HRC60°で焼入れ。研削仕上げ。 ●角度設定、測定用のサインバー類 ●切削加工から研削加工まで使える位置決め用補助ブロック類 ●研削盤の砥石成形用補助ドレッサー類 ●機械部品、金型部品等の磨き・ラップ加工用砥石類 ●金型部品・機械部品の合わせ、ラップ、微細面取り用に適したレジンボンドタイプのダイヤモンド砥石です。 適用材料: 超硬・焼入鋼・一般鋼・セラミックス・ガラス・シリコン・フェライト・陶磁器・石材・コンクリート・カーボン・宝石・FRP
SiC・サファイヤ等、難削材料が驚くほど切れる、磨けるスペシャル砥石ができました！
『UNIVA-X SPECIAL』は、高能率加工とトータルコストの 低減を約束する砥石です。 ダイヤモンド砥粒をSPIKE＆SPIRAL形状に配置。コア部の 砥粒は、効率よく遊離砥粒の働きをさせるものを 選定しております。 被研削材の種類に合わせて自由な形状設計が可能なため、 様々な材料の研削・研磨がやりたい通りに実現できます。 【特長】 ■ダイヤモンド砥粒をSPIKE＆SPIRAL形状に配置 ■被研削材の種類に合わせて、自由な形状設計が可能 ■高能率加工とトータルコストの低減を約束 ■ドレッシングでの砥石の無駄遣いを削減 ■ダイヤモンドのパターンニングによって分担荷重を制御可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電動グラインダはもちろんエアーグラインダにも相性が良い砥石！
当社では、砥石の特性とダイヤモンドの切れ味を併せ持つ 自由研削用の『焼結ダイヤモンド砥石』を取り扱っております。 セミポーラス（多気孔）タイプの特殊焼成により目詰まりや発熱を抑制。 適度な自生作用が鋭い切れ味を持続させます。 【特長】 ■砥石の特性とダイヤモンドの切れ味を兼ね備える ■目詰まりや発熱を抑え適度な自生作業が鋭い切れ材を持続 ■乾式でも研削焼の少ないソフトな使用感 ■高速回転（80,000min-1）対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ドレッシングで砥石のムダづかい、してませんか？最先端電子材料の高能率研削加工
ダイヤ部がコア部に比べて結合度が高い事です。被加工物を押し付けるとコア部の方が速く摩耗します。おおよそ10ミクロン程度のダイヤ部が高くなり（ダイヤモンドの粒径に依存）、被加工物は常にダイヤと接触することになります。コア部の大きさやダイヤ部の幅等のパターニングは、被加工物の材質に合わせて任意に設計でき、被加工物に対してのダイヤの分担荷重を高くできるため、砥石の力を最大限引き出すことが可能です。 ＜特長＞ ・ハニカムの大きさ・肉厚で切れ味と砥石寿命を理想的に！ ・コア部の砥粒は、遊離砥粒の働きで加工効率アップ ・ノンドレス及びドレスインターバルを最大限に伸ばす ・ダイヤモンドのパターニングによって分担過重を制御可能
抜群の切れ味を発揮！用途に応じて選択できる2つのタイプをラインアップ
『DX WHEEL』は、GC砥石と同じ感覚で使用できる、高能率平面研削用 ダイヤモンド砥石です。 超硬、セラミックスなどの非鉄金属材料の研磨や複合金型などの難削材も 抜群の切れ味を発揮します。 また、用途に応じて選択できる2つのタイプをラインアップ。 さらに、生材でのドレッシングが容易に行えるので経済性も優れています。 【特長】 ■GC砥石と同じ感覚で使用できる ■非鉄金属材料の研磨や複合金型などの難削材も抜群の切れ味を発揮 ■用途に応じて選択できる2つのタイプをラインアップ ■生材でのドレッシングが容易に行えるので経済性も抜群 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高剛性ばね用ステンレス鋼で曲がりや折れに強い電着バーを多数掲載
『電着ダイヤモンド カタログ』は、良質のダイヤモンドまたはCBN砥粒を ステンレスの母材に電着した砥石を掲載しています。 高剛性ばね用ステンレス鋼を母材に用いたラジアル方向への負荷に対して、 「曲がり」や「折れ」に強い電着バーもラインアップ。 首下部が長い形状のため、電着部の有効長を効率良く生かせるので、 深穴や深溝部の研削性が格段にアップしました。 【特長】 ■ダイヤモンド砥粒 ■CBN砥粒 ■高剛性 ■曲がりや折れに強い ■出荷単位：1本 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
置いて使って、持って使って。ぱぱっと汚れ取り、さっと面ならし、一発糸面取り・・・「作業が変わる」
ダイヤ工具専門メーカーが現場の声に応えました。 使い方が自由で 作業に合わせてタイプも選べます。 ヤスリ・ハンドストーンよりも 広い研削面とパーツを手に持って加工することで 安定感があり、手早く均一な面取り加工が可能となりました。 超硬、ハイス鋼、ダイス鋼、難削材など、使い方は様々です。 レジンで対応致します。 水を数滴たらす事により切れ味がアップします。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
先端電子部品材料の高能率研削加工を達成！水や空気の出し入れができます
『精密ダイヤモンド砥石』は、ダイヤ部がコア部分に比べて結合度が高いです。 被加工物を押し付けるとコア部のほうが早く磨耗します。おおよそ10ミクロン 程度ダイヤ部が高くなり、被加工物は常にダイヤと接触することになります。 コア部の大きさやダイヤ部の幅等のパターンは、被加工物の材質に合わせて 任意に設計でき、被加工物に対してダイヤの分担荷重を高くできるため、 砥石の能力を最大限に引き出すことが可能。 また、40％以上の気孔を有する多孔体で、水や空気の出し入れができます。 【特長】 ■コア部の砥粒は、遊離砥粒の働きで加工効率アップ ■ノンドレス及びドレスインターバルを最大限に伸ばす ■ダイヤモンドパターンニングによって分担荷重を制御可能 ■高能率加工とトータルコストの低減を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度加工および測定用の補助工具。
材質はSKS。硬度HRC60°で焼入れ。研削仕上げ。 ●角度設定、測定用のサインバー類 ●切削加工から研削加工まで使える位置決め用補助ブロック類 ●研削盤の砥石成形用補助ドレッサー類 ●機械部品、金型部品等の磨き・ラップ加工用砥石類 ●金型部品・機械部品の合わせ、ラップ、微細面取り用に適したレジンボンドタイプのダイヤモンド砥石です。 適用材料: 超硬・焼入鋼・一般鋼・セラミックス・ガラス・シリコン・フェライト・陶磁器・石材・コンクリート・カーボン・宝石・FRP
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化する砥石
半導体製造業界におけるウェーハ研磨では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
SiCウェハーの平坦性維持を効率化する砥石
SiCウェハーの研磨においては、平坦性を維持しながら高精度な加工を行うことが求められます。特に、SiCといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下やウェーハの損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、SiCウェーハの平坦性維持と高能率加工を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 【導入の効果】 ・高精度な研磨による平坦性の維持 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・ドレッシング頻度の低減
GaNウェハーの表面品質向上と研磨効率化を実現する砥石
GaNウェハーの製造業界では、高精度な表面品質の実現と材料の効率的な処理が求められます。特に、GaNといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、表面品質の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・GaNウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
SiCウェーハ研磨を効率化し、耐熱性向上に貢献する砥石
パワー半導体業界では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化する砥石
基板材料の精密研磨においては、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
イメージセンサーの微細加工を効率化する砥石
イメージセンサー業界の微細加工では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化する砥石
ロジック半導体業界におけるウェーハ研磨では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化し歩留まり向上へ
メモリ半導体業界におけるウェーハ研磨では、歩留まり向上のために、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減、ひいては歩留まり向上に繋がる鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
