ドレッシングで砥石のムダづかい、してませんか？最先端電子材料の高能率研削加工
ダイヤ部がコア部に比べて結合度が高い事です。被加工物を押し付けるとコア部の方が速く摩耗します。おおよそ10ミクロン程度のダイヤ部が高くなり（ダイヤモンドの粒径に依存）、被加工物は常にダイヤと接触することになります。コア部の大きさやダイヤ部の幅等のパターニングは、被加工物の材質に合わせて任意に設計でき、被加工物に対してのダイヤの分担荷重を高くできるため、砥石の力を最大限引き出すことが可能です。 ＜特長＞ ・ハニカムの大きさ・肉厚で切れ味と砥石寿命を理想的に！ ・コア部の砥粒は、遊離砥粒の働きで加工効率アップ ・ノンドレス及びドレスインターバルを最大限に伸ばす ・ダイヤモンドのパターニングによって分担過重を制御可能
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企業情報
弊社は1986年の会社創設以来、長らく日本の最先端の技術を支える半導体付帯事業を展開してまいりました。ハード面 ではクリーンルームをはじめとする、工事製造環境の整備。また、人的要素では半導体技術者の育成ならびにお客様のニーズに即応できるサービス体制の確立に主眼をおいてまいりました。そして昨年は、SEMICON Japanに初出展を果たし多くの 業界関係者と直接触れ合うことで、今何を必要とされているのか、いかなるサービスを創出すべきなのかを改めて学ぶことができました。また、同時に社内の志気も高まっきており積極的な営業活動を実施しております。日本経済の景気もようやく上昇志向となってきたと言われております。しかし、半導体業界だけを見ても海外メーカーの進出、技術力、サービスの向上は著しいものとなっておりますので国際競争力を高めることを念頭に営業展開をしていきたいと考えております。国内はもとより、グローバル化時代に対応して北米とアジアを結ぶ拠点として我が日本そして、空港アクセスに優れている当社の担う役割はさらに高まっていきます。
