更新日： 集計期間:2026年09月02日～2026年09月29日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～17 件を表示 ／ 全 17 件
SiC・サファイヤ等、難削材料が驚くほど切れる、磨けるスペシャル砥石ができました！
『UNIVA-X SPECIAL』は、高能率加工とトータルコストの 低減を約束する砥石です。 ダイヤモンド砥粒をSPIKE＆SPIRAL形状に配置。コア部の 砥粒は、効率よく遊離砥粒の働きをさせるものを 選定しております。 被研削材の種類に合わせて自由な形状設計が可能なため、 様々な材料の研削・研磨がやりたい通りに実現できます。 【特長】 ■ダイヤモンド砥粒をSPIKE＆SPIRAL形状に配置 ■被研削材の種類に合わせて、自由な形状設計が可能 ■高能率加工とトータルコストの低減を約束 ■ドレッシングでの砥石の無駄遣いを削減 ■ダイヤモンドのパターンニングによって分担荷重を制御可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
切れ味と砥石寿命を理想的に！ドレッシングで砥石のムダづかい、してませんか？
『UNIVA-X』は、高能率加工とトータルコストの低減を実現する砥石です。 ハニカムの大きさ・肉厚で切れ味と砥石寿命が理想的。 コア部の砥粒は、遊離砥粒の働きで加工効率をアップします。 また、ダイヤモンドのパターンニングによって分担荷重を制御可能です。 【特長】 ■ハニカムの大きさ・肉厚で切れ味と砥石寿命を理想的にする ■コア部の砥粒は、遊離砥粒の働きで加工効率アップ ■ノンドレス及びドレスインターバルを最大限に伸ばす ■ダイヤモンドのパターンニングによって分担荷重を制御可能 ■高能率加工とトータルコストの低減を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高剛性ばね用ステンレス鋼で曲がりや折れに強い電着バーを多数掲載
『電着ダイヤモンド カタログ』は、良質のダイヤモンドまたはCBN砥粒を ステンレスの母材に電着した砥石を掲載しています。 高剛性ばね用ステンレス鋼を母材に用いたラジアル方向への負荷に対して、 「曲がり」や「折れ」に強い電着バーもラインアップ。 首下部が長い形状のため、電着部の有効長を効率良く生かせるので、 深穴や深溝部の研削性が格段にアップしました。 【特長】 ■ダイヤモンド砥粒 ■CBN砥粒 ■高剛性 ■曲がりや折れに強い ■出荷単位：1本 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
先端電子部品材料の高能率研削加工を達成！水や空気の出し入れができます
『精密ダイヤモンド砥石』は、ダイヤ部がコア部分に比べて結合度が高いです。 被加工物を押し付けるとコア部のほうが早く磨耗します。おおよそ10ミクロン 程度ダイヤ部が高くなり、被加工物は常にダイヤと接触することになります。 コア部の大きさやダイヤ部の幅等のパターンは、被加工物の材質に合わせて 任意に設計でき、被加工物に対してダイヤの分担荷重を高くできるため、 砥石の能力を最大限に引き出すことが可能。 また、40％以上の気孔を有する多孔体で、水や空気の出し入れができます。 【特長】 ■コア部の砥粒は、遊離砥粒の働きで加工効率アップ ■ノンドレス及びドレスインターバルを最大限に伸ばす ■ダイヤモンドパターンニングによって分担荷重を制御可能 ■高能率加工とトータルコストの低減を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
形状くずれがしにくく寿命が長い
ダイヤピトリファイド特有の砥粒保持の強さで形状崩れがしにくく、寿命の長いボンドです。 面取り、バリ取り、仕上げ加工と多目的に利用できます。 作業場においておきたい一品です。 【特徴】 ○材質を選ばない優れた切れ味 ○抜群の耐久性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ドレッシングで砥石のムダづかい、してませんか？最先端電子材料の高能率研削加工
ダイヤ部がコア部に比べて結合度が高い事です。被加工物を押し付けるとコア部の方が速く摩耗します。おおよそ10ミクロン程度のダイヤ部が高くなり（ダイヤモンドの粒径に依存）、被加工物は常にダイヤと接触することになります。コア部の大きさやダイヤ部の幅等のパターニングは、被加工物の材質に合わせて任意に設計でき、被加工物に対してのダイヤの分担荷重を高くできるため、砥石の力を最大限引き出すことが可能です。 ＜特長＞ ・ハニカムの大きさ・肉厚で切れ味と砥石寿命を理想的に！ ・コア部の砥粒は、遊離砥粒の働きで加工効率アップ ・ノンドレス及びドレスインターバルを最大限に伸ばす ・ダイヤモンドのパターニングによって分担過重を制御可能
サファイア、石英ガラス、シリコンなどの難削材料の高速切断を可能にします！
『ダイシングブレード』は、完全オーダーメイド仕様のダイヤモンド砥石です。 溝形状付与等に対応するブレード設計が可能。 気孔率40％の有気孔構造です。 サファイア、石英ガラス、シリコン、セラミックスなどの難削材料の 高速切断に威力を発揮します。 【特長】 ■気孔率40％の有気孔構造 ■溝形状付与等に対応するブレード設計が可能 ■完全オーダーメイド仕様 ■サファイア、石英ガラス、シリコン、セラミックスなどの難削材料の 高速切断に威力を発揮 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
抜群の切れ味を発揮！用途に応じて選択できる2つのタイプをラインアップ
『DX WHEEL』は、GC砥石と同じ感覚で使用できる、高能率平面研削用 ダイヤモンド砥石です。 超硬、セラミックスなどの非鉄金属材料の研磨や複合金型などの難削材も 抜群の切れ味を発揮します。 また、用途に応じて選択できる2つのタイプをラインアップ。 さらに、生材でのドレッシングが容易に行えるので経済性も優れています。 【特長】 ■GC砥石と同じ感覚で使用できる ■非鉄金属材料の研磨や複合金型などの難削材も抜群の切れ味を発揮 ■用途に応じて選択できる2つのタイプをラインアップ ■生材でのドレッシングが容易に行えるので経済性も抜群 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
切味の持続が長く、加工能率も極めて高い！極薄ダイヤモンド砥石をご紹介します
『ダイヤ・ストーネ』は、セラミック及び複合材（難削材）の溝入れ、 切断用として開発されたダイヤモンド砥粒を樹脂結合剤で成型した レジンボンド・ダイヤモンド・切断砥石です。 電鋳ボンド・メタルボンドに比較して、弾性に富み被削物へのタッチが ソフトでチッピングの発生が少なく切断面の品位が優れ切刃の自生作用が円滑。 また、切味の持続が長く、加工能率も極めて高いブレードです。 【特長】 ■極薄ダイヤモンド砥石 ■弾性に富み被削物へのタッチがソフト ■チッピングの発生が少ない ■切断面の品位が優れ切刃の自生作用が円滑 ■切味の持続が長く、加工能率も極めて高い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化する砥石
半導体製造業界におけるウェーハ研磨では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
SiCウェハーの平坦性維持を効率化する砥石
SiCウェハーの研磨においては、平坦性を維持しながら高精度な加工を行うことが求められます。特に、SiCといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下やウェーハの損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、SiCウェーハの平坦性維持と高能率加工を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 【導入の効果】 ・高精度な研磨による平坦性の維持 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・ドレッシング頻度の低減
GaNウェハーの表面品質向上と研磨効率化を実現する砥石
GaNウェハーの製造業界では、高精度な表面品質の実現と材料の効率的な処理が求められます。特に、GaNといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、表面品質の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・GaNウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
SiCウェーハ研磨を効率化し、耐熱性向上に貢献する砥石
パワー半導体業界では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化する砥石
基板材料の精密研磨においては、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
イメージセンサーの微細加工を効率化する砥石
イメージセンサー業界の微細加工では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化する砥石
ロジック半導体業界におけるウェーハ研磨では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化し歩留まり向上へ
メモリ半導体業界におけるウェーハ研磨では、歩留まり向上のために、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減、ひいては歩留まり向上に繋がる鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
