超音波による基板ダイレクト接合
超音波接合を応用してフレキシブル基板を低抵抗で接続するアプリケーションをご紹介！
当社の「超音波による基板ダイレクト接合」技術について、ご紹介します。 当社TEG基板による比較では、超音波接合による接続抵抗は14mΩで、 ACF接続52mΩと比べて、70％減の低抵抗接続を実現。高速データ転送など 電子機器の高性能化に貢献します。 また、超音波接合による接合時間は0.2～1sec程度で樹脂溶融・硬化が 必要なACF接続に比べ、大幅に時間短縮が可能です。 【特長】 ■低抵抗接合：ACF比70％減 ■短時間接合：1秒以下で接合 ■常温接合：基板の熱膨張による接合ずれなし ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アドウェルズ
- 価格：応相談
