ASMPT社製 MEGA DAマルチチップ対応ボンダー NEW
マルチチップダイボンダー
同社装置は、精度/接合方法/サイクルタイムに応じて、カスタマイズ可能なマルチチップダイボンダー装置です。 1枚の基板に対して、複数種類のチップを搭載することが出来、精度±2µm – ± 25µm に幅の中で、選択が可能なダイボンダーです。 オプションを使用し、精度/接合方法/サイクルタイムを変えることが可能です。 （一度変更した精度/接合方法/サイクルタイムを再度変更することは不可となります。）
- 企業：兼松ＰＷＳ株式会社
- 価格：応相談
