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チップ搬送装置 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

チップ搬送装置の製品一覧

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微小ウエハチップ非接触チャック

1.0mmx1.0mm角ウエハチップを非接触にて掴むベルヌーイチャック

□1.0mm〜15mm□微小ウエハチップを非接触にて把み搬送する微小チップ非接触移載装置「フロートチャックSA-□1.0型」を開発しました。この装置は、気体を噴出することによりエゼクタ効果及びベルヌーイ効果による負圧と圧力式エアクッション効果による正圧を生じ、小さく裁断されたウエハチップを空中に浮遊した非接触(非接触)状態にて懸垂把持し、トレーに収納します。          搬送、反転、傾斜することが可能です 汚染、損傷、パッド跡の付着がありません。 ウエハ・チップ非接触コレットチャック          ◎特徴  1.1〜15mm□の微小ウエハチップを非接触にて懸垂把持、トレーに収納、ハンドリングが可能。 3.トレーよりチップを非接触にて取り出し可能 3.チップに傷、汚れを付着させない。 4.チップにパッド跡をつけない。

  • その他半導体製造装置
  • 空圧機器
  • その他理化学機器
  • チップ搬送装置

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【産業機器向け】半導体事業 ピックアップ

チップ・テープ分離装置によるマニュアル対応も可能です。

産業機器の分野では、設備の安定稼働と予知保全が重要視されます。特に、半導体製造プロセスにおいては、微細な部品の取り扱いが製品の品質や生産効率に直結するため、精密かつ確実なハンドリングが求められます。予期せぬ設備停止は、生産ライン全体に影響を及ぼし、大きな損失につながる可能性があります。当社の半導体事業「ピックアップ」は、こうした課題に対応し、設備の安定稼働をサポートします。 【活用シーン】 ・半導体ウェハの自動ハンドリング ・インクマークやマップ情報を利用した認識処理 ・特殊な製品や大型チップの取り扱い 【導入の効果】 ・自動機による効率的なチップ搬送 ・インクマーク認識、マップ認識による高精度な位置決め ・マニュアル対応による多様な製品への柔軟な対応

  • 加工受託
  • チップ搬送装置

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