チップ・テープ分離装置によるマニュアル対応も可能です。
産業機器の分野では、設備の安定稼働と予知保全が重要視されます。特に、半導体製造プロセスにおいては、微細な部品の取り扱いが製品の品質や生産効率に直結するため、精密かつ確実なハンドリングが求められます。予期せぬ設備停止は、生産ライン全体に影響を及ぼし、大きな損失につながる可能性があります。当社の半導体事業「ピックアップ」は、こうした課題に対応し、設備の安定稼働をサポートします。 【活用シーン】 ・半導体ウェハの自動ハンドリング ・インクマークやマップ情報を利用した認識処理 ・特殊な製品や大型チップの取り扱い 【導入の効果】 ・自動機による効率的なチップ搬送 ・インクマーク認識、マップ認識による高精度な位置決め ・マニュアル対応による多様な製品への柔軟な対応
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基本情報
【特長】 ■インクマーク認識、マップ認識(ASCII文字形式)の何れも対応可能 ■トレイは2～4インチ、チップサイズは0.5～約4mm位に対応 ■チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応 【当社の強み】 藤田グループは、独自の技術やグループ企業の強み、外部ソースとの連携による事業展開等、新たな「挑戦」を続け、より多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。
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当社は、独自の技術やグループ企業の強み、外部ソースとの連携による事業展開等、新たな「挑戦」を続け、 より多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。 あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。
