乾式ダイサー式基板分割機『SAM-CT1520D』※テスト切断
最大200mm/secの速さでブレードを高速回転させ基板を切断！水・固定用ＵＶテープが不必要でコスト削減
乾式ダイサー SAM-CT1520Dは、ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現。 （切断速度20mm/sec～ 200mm/sec、 切断幅 0.1mm～0.5mmを実現） 強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量です。水を使用しないため、給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能。 ※テスト切断もお受けします※ 【特長】 ■高速・高精度な切断 ■環境対策、ランエングコストの低減 ■安全な切断、ワークの除電 ■高い操作性 ※詳しくはPDF資料をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社サヤカ
- 価格：応相談
