最大200mm/secの速さでブレードを高速回転させ基板を切断！水・固定用ＵＶテープが不必要でコスト削減
乾式ダイサー SAM-CT1520Dは、ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現。 （切断速度20mm/sec～ 200mm/sec、 切断幅 0.1mm～0.5mmを実現） 強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量です。水を使用しないため、給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能。 ※テスト切断もお受けします※ 【特長】 ■高速・高精度な切断 ■環境対策、ランエングコストの低減 ■安全な切断、ワークの除電 ■高い操作性 ※詳しくは「PDFダウンロード」ボタンより資料をご覧ください。 ※デモ機でのデモ実施をご希望の際は「Webからお問い合わせ」より「デモ希望」をチェックの上お問い合わせください。
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基本情報
【その他の特長】 ○ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現 ○強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量 ○水が不必要で給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能 ○基板受け治具と真空吸着による基板固定方式により、UVテープ等が不要 ○ブレードは、基板によって好適なものを選択 →GC砥石、ダイヤモンドディスク、メタルソー ○４軸制御を行い、高精度な切断を実現 ○画像認識（CCDカメラ）を標準装備し高精度切断が可能 ○ブレードの破損、磨耗検知を標準装備。除電ブローにて安全な切断が可能 ○各種操作はPC操作、またエラー発生時はモニタにガイダンス表示 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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サヤカは製品だけでなく、経営もとてもユニークです。1975年の創業から、１．ブローカー２．技術商社３．受託生産会社４．開発型企業と、企業の業態を変化させてきましが、その変化は私たち社員全員参加の、経営計画策定会議でつくり出してきたものです。全社員が主体者になることで、自発的に自らの役割を追求し、世界へ通用する技術と製品をつくり出して行きたいと考えています。 ●自社のノウハウを商品化したい ●自社製品の自動化を図りたい ●生産の自動化・効率化を図りたい ●生産の技術的ネックを解決したい ●生産を依頼したい を確実にサポート致します！
