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デバイスコンポーネント - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

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2025 SDV用キーデバイス/コンポーネント

矢野経済研究所のSDV用キーデバイス/コンポーネント市場<車載SoC・E/Eアーキテクチャ編>に関するマーケットレポートです。

クルマの「知能化」は、自動車産業における競争軸を “ハード中心”から“ソフトと半導体主導”へと急速に転換させている。 SDV(ソフトウェア定義車)時代においては、高性能SoC、集中型E/Eアーキテクチャの適用、それにともない“E2EによるAD/ADAS”“Cockpit/IVI”の進化が加速し、OEM・Tier1・半導体メーカの間で開発競争が激化している。 特に2020年代後半からレガシーOEMもドメイン化を進める状況にあり、2035年に向けて集中型E/Eアーキテクチャのへの移行が本格化する。 本資料では、こうした次世代SDV開発の最新動向を調査し、車載SoCとE/Eアーキテクチャの技術動向・製品概要・主要Tier1/Tier2メーカの事業戦略を徹底分析。 さらに、2035年までの「集中型E/Eアーキテクチャ世界適用台数(タイプ別)」「SoC世界市場規模(数量ベース)」を独自に予測している。 発刊日:2025/09/30 体裁:A4 / 192頁 価格(税込):198,000円(本体価格:180,000円)

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