矢野経済研究所のSDV用キーデバイス／コンポーネント市場＜車載SoC・E/Eアーキテクチャ編＞に関するマーケットレポートです。
クルマの「知能化」は、自動車産業における競争軸を “ハード中心”から“ソフトと半導体主導”へと急速に転換させている。 SDV（ソフトウェア定義車）時代においては、高性能SoC、集中型E/Eアーキテクチャの適用、それにともない“E2EによるAD/ADAS”“Cockpit/IVI”の進化が加速し、OEM・Tier1・半導体メーカの間で開発競争が激化している。 特に2020年代後半からレガシーOEMもドメイン化を進める状況にあり、2035年に向けて集中型E/Eアーキテクチャのへの移行が本格化する。 本資料では、こうした次世代SDV開発の最新動向を調査し、車載SoCとE/Eアーキテクチャの技術動向・製品概要・主要Tier1/Tier2メーカの事業戦略を徹底分析。 さらに、2035年までの「集中型E/Eアーキテクチャ世界適用台数（タイプ別）」「SoC世界市場規模（数量ベース）」を独自に予測している。 発刊日：2025/09/30 体裁：A4 / 192頁 価格（税込）：198,000円（本体価格：180,000円）
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基本情報
■構成 1. SDV・AD/ADASの市場概況 2. 車載SoC・E/Eアーキテクチャの市場分析 3. 車載SoC・E/Eアーキテクチャの技術動向 4. 車載SoCメーカの製品概要と事業戦略 5. 車載SoC・E/Eアーキテクチャの市場展望 ＜図表＞ ■ポイント ●車載半導体の中で注目度が高く、競争の激しい“車載SoC”に絞り込み調査を実施 ●自動車メーカ、ECUメーカ（Tier1）、車載SoCメーカ（Tier2）の最新製品の投入動向・事業戦略を整理 ●車載SoCの市場構造・サプライチェーン（OEM/Tier1/Tier2）を整理分析 ●主要SoCメーカの最新性製品の性能比較（演算性能、プロセスルール） ●E/Eアーキテクチャの最新の適用動向を調査分析 ●車載SoCの世界市場規模を2025年から2035年まで予測（数量ベース/DM・ZC向けSoC） ●2035年までのE/Eアーキテクチャの普及パターン・適用台数をタイプ別（ドメイン/ゾーンセントラル）に予測 発刊日：2025/09/30 体裁：A4 / 192頁 価格（税込）：198,000円（本体価格：180,000円）
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「自社の競争環境の現状や将来像について、しっかりと把握しておきたい」 「厳しさを増す市場環境において、説得力のあるビジネスプランを描きたい」 ビジネスの最前線では、このようなニーズが以前にも増して高まっています。 時代が急速な勢いで変化している今日の経営においては、自社のおかれた競争環境を多角的・構造的に理解し、自社の強み・弱みや、市場における事業機会や脅威について的確に分析し、戦略の立案、実施に活用していくことが、ますます重要になってきています。 また、本格的な選択と集中の時代を迎え、信頼性の高い市場情報、企業情報を土台とする、堅牢でオリジナルなソリューションの構築が、事業の成功はもとより、サバイバルの重要な条件となってきています。まずは私たちにご相談を!! 勝機は、市場からのチャレンジに対してアクティブに具体策を構築することから見えてきます。
