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環境条件《空気中の湿気・埃・熱》から電子部品を保護する気密封止構造の製品を多数掲載！
ハーメチックシール加工品を手がける当社から 総合カタログを無料プレゼント！ 半導体素子の気密封止にペアで活用する「光デバイス用ステム＆キャップ」や、 高速大容量通信に対応の「光通信用パッケージ」など、 外気を遮断し高い気密性を実現する製品が満載です。 【掲載製品】 ■光デバイス用ステム＆キャップ ■光通信用パッケージ ■光半導体用ステム ■水晶デバイスパッケージ ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：ハイジェント株式会社
- 価格：応相談
