高品質パターン形成のためのドライフィルム貼付け工程
回路形成の入口となる重要プロセスを掲載！ドライフィルム(DF)の定義と構造も解説しています
本書は、高品質パターン形成のためのドライフィルム (Dry film) 貼付け工程をご紹介する資料となっております。 ドライフィルム(DF)の定義と構造をはじめ、原材料から回路形成までの プロセスフローや、前処理(Pre-treatment)密着の土台作りについて掲載。 一貫した自動化ラインや、クリーンルーム完結、実測温度管理等の 当社のドライフィルム貼付けラインの優位性も解説しています。 【掲載内容】 ■ドライフィルム(DF)の定義と構造 ■プロセスフロー：原材料から回路形成まで ■前処理(Pre-treatment)_密着の土台作り ■ドライフィルム貼付け_銅箔面に圧着 ■日豊電資 ドライフィルム貼付けラインの優位性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：日豊電資株式会社
- 価格：応相談
