【資料】半導体バッチスプレー洗浄
バッチスプレーシステムはケミカル消費量が低く、省スペースで様々なプロセスが可能なきわめて合理的なシステムです！
当資料は、「BATCHSPRAY」について述べた技術解説書となっています。 ウエハ処理に特化しているため、様々な場面で適切なプロセスが 可能です。 基板表面の反応性を考える際、境界層の存在を考慮することが重要で あると記載しています。 【掲載内容】 ■はじめに ■バッチスプレーシステムの優位性 ■他システムとの比較 ■まとめ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
