バッチスプレーシステムはケミカル消費量が低く、省スペースで様々なプロセスが可能なきわめて合理的なシステムです！
当資料は、「BATCHSPRAY」について述べた技術解説書となっています。 ウエハ処理に特化しているため、様々な場面で適切なプロセスが 可能です。 基板表面の反応性を考える際、境界層の存在を考慮することが重要で あると記載しています。 【掲載内容】 ■はじめに ■バッチスプレーシステムの優位性 ■他システムとの比較 ■まとめ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
ヨーロッパに本社を置くSiconnex(サイコネックス)は、半導体業界および関連分野向けの ウェットプロセス装置の世界的なメーカーです。 当社は、MEMS、パワー半導体、アナログ/混合信号半導体、III-V半導体などの 幅広い最終製品の向けウェットエッチング・洗浄・レジスト剝離用バッチスプレー装置を提供しています。 当社の装置は、安全性、自動化、コンパクトな設置面積、高スループット、 経済的リソースの効率的な使用により、業界標準を確立しています。 下記の弊社ソリューションへのニーズが高まっています。 〇環境対応：オゾンでの洗浄・レジスト剝離 〇少量多品種に最適・小フットプリントで多様なプロセス 〇EPDでエッチング終了時点を自動検知 〇ケミカル消費量を低減する効率的な装置
