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加工のことなら当社にお任せ下さい！
有限会社清和精密工業では、半導体継手のシール部に行うバシニング加工を 行っております。 シール部をローラーで潰し表面の硬度を上げ、また鏡面仕上げを行う手法です。 また、磨いた鏡面仕上げに比べると、硬度が高いためにキズ等がつきづらく リークしづらくなります。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【その他営業品目】 ■旋盤加工 ■フライス加工 ■マシニング ■電解研磨 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
加工精度は旋削級＆表面粗さは研磨級！当社の技術で品質向上＆コスト削減
「バニシング加工」は、切りくずを出さず、滑らかな表面を持つ工具を 加工物表面に押し付けながら移動させ、加工物表面に塑性変形と加工硬化を 生じさせながら、滑らかな仕上げ面を得る加工です。 面粗度と強度が向上し、表面が鏡面のような仕上がり。「切削＋バニシング 加工」で面粗さ(1S以下～3S程度)が可能になります。 また、平面だけでなく曲面の加工もでき研磨やバフ加工に比べ大幅なコスト削減に なります。 【得意技術】 ■削り難いとされる純鉄やSUS310S(耐熱ステンレス)が得意 ■ステンレスから鉄、真鍮、銅、アルミ、樹脂、材質を問わない ■内径外径の面精度の厳しい製品をバニシング加工で高精度仕上げ ■焼入れ材のバニシング仕上げ加工で独自技術、1S以下実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
