バリ取り装置『SSC-B2000』
正確な製品位置決めにより高精度な加工を実現！□300対応バリ取り装置をご紹介します
『SSC-B2000』は、伸縮型ツールホルダ機構を採用したバリ取り装置です。 フローティング機構を内蔵し、倣い加工。また、カメラによる高精度 位置決めが可能で、バリ取り後の簡易検査も対応できます。 ロボットや周辺設備の稼働状況・予知保全機能(キーエンス社製)を 搭載しております。オプションにて、ロボット(ファナック社製)の FIELD systemを搭載できます。 【特長】 ■バリ取りユニット機構 ・伸縮型ツールホルダ機構採用 ■正確な製品位置決めにより高精度な加工 ・カメラ位置決め採用 ■ロボット稼働管理システム ・稼働管理、予知保全(ファナック・キーエンス) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：システムセイコー株式会社
- 価格：応相談
