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ＸＳＯＰデバイスの幅広いバリエーションに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのバーンインソケットシリーズです。
○SOP, SSOP, TSSOP, TSOPデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
バーンイン ソケット
ウエルズ・シーティアイは、革新的なインターコネクト・ソリューションを提供しています。このソリューションに含まれるさまざまなソケット、キャリア、クリップ、コンタクタ、設計サービスは、広範囲にわたるICのバーンイン、テスト、および熱管理の要求を満たし、新旧さまざまなパッケージに対応しています。ウエルズ・シーティアイは1948年の創立以来、IC業界向けのバーンイン・ソケットのサプライヤとして、また軍事/航空市場向けのICキャリアおよびフラットパック・コンタクタの世界的規模のサプライヤとして、業界をリードしています。
ＸＳＯＰデバイスの幅広いバリエーションに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのバーンインソケットシリーズです。
○SOP, SSOP, TSSOP, TSOPデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
