『バーンイン装置』（デバイス、チップ、素子向け）
生産効率大幅アップ！治具ごとに自由にバーンイン条件を設定でき、研究開発にも便利
弊社の『 バーンイン装置』は、チャンバー式ではなく、治具ごとに温度や 電源条件を制御でき、使い勝手のいい設備です。 【特長】 ■最大1システム4224pcsのデバイスを同時バーンイン ■治具ごとに温度や電源条件を制御できる ■専用治具はwireボンディング、ローダ、バーンイン、 アンローダー、検査まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：Semi Next株式会社 本社、三重事業所
- 価格：応相談
