大昌電子 システム開発
楽しく活躍出来る企業を目指します。
当社を取り巻く経営環境は、乱気流のような大きな変化が常態となっております。 その景気の動向に左右されることなく、持続的な発展を実現するために、あえて当社は変化する先頭に立ち、前向きに挑戦をしてまいります。
パッケージ基板 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
パッケージ基板の製品一覧
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CSP/モジュール用PWB
携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ
「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合基板が可能です。 【特長】 ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなどの基材の選択が可能 ■高密度配線が可能 ■シート構造は各種形態の集合基板が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本ミクロン株式会社
- 価格：応相談
フラットプッシュバック技術
基板が平坦に仕上がり実装時の効率化を実現するフラットプッシュバック基板
「フラットプッシュバック技術」は、高度な金型技術と当社独自のシート形状のフラットプッシュバック方式により、シートの湾曲を抑えて部品実装時に優位な基板を提供します。 部品実装時に必要な保持力を確保し、かつ実装後の分離時には抜きやすい形状です。 また、シート内の不良品を外して良品に入れ替えることができます。 【特長】 ■湾曲を抑えたフラット形状 ■部品実装時に優位 ■プッシュバック部分の半裁スルーホールの加工も可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本ミクロン株式会社
- 価格：応相談
高いダム技術
独自の特殊印刷方法により0.1−0.6mm程度の高いダムを形成可能な技術
日本ミクロン株式会社は、独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔などの貼り合わせにより 一般的な多層では難しい構造体のパッケージも可能です。 同一製品内に高さ、寸法形状の異なるダム等の形成が容易で、 従来の印刷インクでは形成できない0.1−0.6mm程度の高いダムを独自の特殊印刷方法により形成できます。 また、貼り付けタイプの封止枠で生じやすい貼り付け面の隙間をなくす事ができ、デスペンサーと異なり、一括加工が出来ます。 【特長】 ■貼り付け面の隙間をなくす事が可能 ■一括加工が可能 ■特殊印刷方法により高いダムを形成可能 ■同一製品内に高さ・寸法形状の異なるダム等の形成が容易 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本ミクロン株式会社
- 価格：応相談
