エーディーワイ株式会社 MEMSガラスパッケージ封止
LithoglasTMガラス封止技術にて、MEMSパッケージの駆動部や重要なセンサー部分を、ガラスキャップで封止し保護します。
圧力センサー、レーザースキャナーなどのMEMSパッケージに。 ウエハーレベルで供給するため、ウエハーに貼り付けてから後工程も可能。 ガラス基板の上に一体で様々な回路、形状、リムを形成。 ガラス・パシベーション膜形成でチップ表面を保護。 【掲載内容】 ○ウエハーレベル・キャッピング ○プリフォーム成形 ○ガラス・パシベーション膜形成 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：エーディーワイ株式会社
- 価格：応相談
