LithoglasTMガラス封止技術にて、MEMSパッケージの駆動部や重要なセンサー部分を、ガラスキャップで封止し保護します。
圧力センサー、レーザースキャナーなどのMEMSパッケージに。 ウエハーレベルで供給するため、ウエハーに貼り付けてから後工程も可能。 ガラス基板の上に一体で様々な回路、形状、リムを形成。 ガラス・パシベーション膜形成でチップ表面を保護。 【掲載内容】 ○ウエハーレベル・キャッピング ○プリフォーム成形 ○ガラス・パシベーション膜形成 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【掲載内容】 ○ウエハーレベルガラス封止 ○ハイブリッド・シリコンガラスキャップ ○フルガラスキャップ ○ハーメティック・ボンディング・サブストレート（アノード） ○微少流体用パッケージ ○ガラス・パシベーション膜 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
○ガラス皮膜でチップ表面を保護するためセラミックからプラスチックパッケージに変更可能 ○パッケージサイズの小型化、コストダウンが可能 ○ガラス、無機物質を使用するために性能が大幅に向上 ○高価な素材を使用することなくプロセスも容易に ○新しいパッケージ構成が可能に ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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