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物理的・電気的なダメージを与えることなくパッケージの除去が可能！高選択性のエッチング
当社では、先端のIC等デバイスのパッケージに適応した故障解析のための 開封装置を提供しております。 独自の新規プラズマ技術MIP(Microwave Induced Plasmaマイクロ波誘導プラズマ)を有し、 O2(酸素)プラズマを用いてパッケージを除去。 また、一つの装置内でエッチング、洗浄、乾燥、一連のプロセスを 自動で行うことが可能です。 【特長】 ■マイクロ波誘導プラズマ ■O2プラズマ ■大気圧下プロセス ■全自動プロセス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご紹介
当社では、薬液条件の改善と共に、レーザ開封設備も併用することで薬品の 浸漬時間を短縮し、ワイヤへのダメージ低減ができる開封を実現しています。 ワイヤダメージが少ない、あるいは、ほぼ無い状態で開封することができます ので、故障解析における故障個所の観察や良品解析におけるワイヤの接合試験 の評価を行うことが可能。 また、レーザ開封設備に関しては薬液ダメージ低減だけでなく、高い加工位置 精度を有しておりますので、微小ICの高精度加工も可能となっています。 【Auワイヤ・パッケージの薬液開封】 1.サンプル前準備 2.薬液準備 3.薬品浸漬 4.洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
故障解析に適したパッケージ開封装置です。従来は開封が困難であったCuワイヤーのパッケージも独自技術により開封できる様になりました
特長 ●独自技術で「銅」に被膜を形成し酸液から保護 ●10℃まで酸液を下げ、低刺激の開封 ●Cu、Aｌ、Auワイヤーに対応 ●13種類の混合比で混酸を自動作製 ●廃液は酸液毎に排出される為、沸点の異なる酸液が混ざり合う心配が無い
