物理的・電気的なダメージを与えることなくパッケージの除去が可能！高選択性のエッチング
当社では、先端のIC等デバイスのパッケージに適応した故障解析のための 開封装置を提供しております。 独自の新規プラズマ技術MIP(Microwave Induced Plasmaマイクロ波誘導プラズマ)を有し、 O2(酸素)プラズマを用いてパッケージを除去。 また、一つの装置内でエッチング、洗浄、乾燥、一連のプロセスを 自動で行うことが可能です。 【特長】 ■マイクロ波誘導プラズマ ■O2プラズマ ■大気圧下プロセス ■全自動プロセス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【プロセス】 ■プラズマエッチング ■超音波洗浄 ■乾燥 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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弊社ホームページでFPD・半導体関連の中古設備情報を掲載しています。 ●主な業務内容 半導体製造装置の中古買取、リファビッシュ(再生)、販売、立上業務 半導体製造ラインの構築及びコンサルタント FPD製造装置の中古買取、リファビッシュ（再生)、販売、立上業務 FPD製造ラインの構築及びコンサルタント 半導体製造設備及びFPD製造設備の受託開発・製造・販売 各種装置部品の販売 海外製製造装置の代理店販売