パワーパッケージング - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS

低電力DC/DCコンバータ用の3Dパワーパッケージング

3Dパワーパッケージングで高い電力密度を！最大99％の効率、ヒートシンク不要！

『低電力DC/DCコンバータ』は、性能の向上と高電力密度に対する要求がますます 高まっているにもかかわらず、より高いコストパフォーマンスが求められます。 モジュールメーカーは多くの場合、最小限のコンポーネント数と、 PCBに手はんだ付けされた変圧器とインダクターを活用する方式で対応。 RECOMの長期的な目標は、他の薄いSMTコンポーネントと同様に実装、 はんだ付けが可能な薄型パッケージを開発することでした。 ただし、ディスクリート設計に対するコンバータモジュールの利点を 実現するには、フットプリントを小さいままにする必要があり、 3Dパワーパッケージを活用してZ方向を有効に利用する必要があります。 【特長】 ■0.5A、1A、1.5A、2A、3A、および6Aの出力電流 ■4 - 65VDC入力、最大28VDCの調整可能な出力 ■最大99％の効率、ヒートシンク不要、低EMI用6面シールド ■全負荷で-40℃から+ 107℃までの広い動作温度 ■SCP、OCP、OTP、およびUVLOで完全に保護 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。