ンフォトニクスパッケージング - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

シリコンフォトニクスパッケージング

シリコンフォトニクスパッケージング

2nmプロセスで製造され、テストにも合格し完全に動作するチップが、 廃棄箱へと放り込まれる場合があります。シリコン(半導体そのもの)が 欠陥品だったからではありません。それを取り囲む「パッケージング」が 失敗したためです。 これが、シリコンフォトニクスが直面している冷徹な現実です。 フォトニクス・チップが最終的な「製品」へと昇華できるかどうかを 決めるのは、もはやデバイスそのものの性能ではありません。 パッケージング(実装技術)こそが、すべてを左右するのです。 本記事では、この領域における真の課題と、それを突破するために 必要なアプローチを紐解きます。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。