シリコンフォトニクスパッケージング
2nmプロセスで製造され、テストにも合格し完全に動作するチップが、 廃棄箱へと放り込まれる場合があります。シリコン(半導体そのもの)が 欠陥品だったからではありません。それを取り囲む「パッケージング」が 失敗したためです。 これが、シリコンフォトニクスが直面している冷徹な現実です。 フォトニクス・チップが最終的な「製品」へと昇華できるかどうかを 決めるのは、もはやデバイスそのものの性能ではありません。 パッケージング(実装技術)こそが、すべてを左右するのです。 本記事では、この領域における真の課題と、それを突破するために 必要なアプローチを紐解きます。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・防衛分野など、多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。
