更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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中国のSiC(シリコンカーバイド)とGaN(ガリウムナイトライド）のパワー半導体製造会社のご紹介です。
湖南三安半導体有限責任公司（Hunan Sanan Semiconductor Co.,Ltd.）は 中国 湖南省 長沙市に本社を置く、SiC(シリコンカーバイド)とGaN(ガリウムナイトライド）のパワー半導体製造会社です。 LEDチップの開発・製造において世界シェアトップ企業である三安光電(Sanan Optoelectronics）グループに属し、通信・車載・産業向けのパワー半導体、中でもSiC(シリコンカーバイド)に力を入れております。
シリコン製からの置換えに！高温でも高速スイッチングを維持し、電力損失を低減！
『SiC-SBDシリーズ』は、SiC（シリコンカーバイド）を材料に用いたショットキーバリアダイオードです。低抵抗かつ高速スイッチングに対応し、スイッチング損失を低減できます。また高温でも安定的に動作でき、電源機器の小型化が図れます。PFC回路・モータードライブ回路・インバータ回路などの高速スイッチング用途で活躍します。 【特長】 ■高速スイッチング特性によるスイッチング損失の低減 ■電源の変換効率の向上や高周波数化が可能 ■高温での漏れ電流を低減可能 ■電流増大による熱暴走を防止 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
汎用の低耐圧から1000V以上の高耐圧まで幅広いラインアップ！SiCや話題のGaNなどライアップ拡充中！他社相当品も豊富！
Potens(ポテンツ)は2012年9月に設立された台湾のFABレスメーカーです。 パワー半導体製品の開発を行っており、10V耐圧～1500V耐圧まで幅広くラインアップしています。 ＜10V耐圧～100V耐圧MOSFET＞ CSP MOSFETやDouble Trench構造MOSFETを中心に、300品種以上を保有。 ＜100V耐圧～1000V耐圧＞ Double Trench構造MOSFETやIGBT、GaN、Super Junctionなど500品種以上を保有。SiC SBDも保有。 ＜1000V耐圧以上＞ SiCを中心に100品種以上を保有。 国内外メーカーの代替品となる製品もございますので、 EOL等での置き換えが必要な際には、ぜひお問い合わせください。
低耐圧FETから、高耐圧(1500V)まで各種製品を揃えています。 高耐圧FET製品のクロスリファレンス配布しています。
Potens(ポテンツ)は、2012年9月に設立された台湾FABレスメーカーです。 汎用の低耐圧から1000V以上の高耐圧まで幅広いラインアップがあり、 SiCや話題のGaNなどライアップ拡充しており、他社相当品も豊富！ パワー半導体製品の開発を行っており、10V耐圧～1500V耐圧まで幅広くラインアップしています。 ＜10V耐圧～100V耐圧MOSFET＞ CSP MOSFETやDouble Trench構造MOSFETを中心に、300品種以上を保有。 ＜100V耐圧～1000V耐圧＞ Double Trench構造MOSFETやIGBT、GaN、Super Junctionなど500品種以上を保有。SiC SBDも保有。 ＜1000V耐圧以上＞ SiCを中心に100品種以上を保有。 国内外メーカーの代替品となる製品もございますので、 EOL等での置き換えが必要な際には、ぜひお問い合わせください。
汎用の低耐圧から1500V高耐圧MOSFETなど豊富なラインナップ！ クロスリファレンス表を配布中！
POTENS(ポテンツ)は2012年に設立された台湾のFABレスパワー半導体メーカーです。 国内では車載関係で採用実績があるなど高品質な製品が幅広くラインアップしております。 今回は高耐圧600V～1500V製品まで、クロスリファレンスを作成しました。 是非、ダウンロードして頂き、新規・代替品検討、EOLのご相談や、セカンドソース準備、納期対策などにご活用ください。 クロスリファレンスへ掲載している製品以外にも下記の製品を取り揃えております。 ＜10V耐圧～100V耐圧MOSFET＞ CSP MOSFETやDouble Trench構造MOSFETを中心に300品種以上を保有。 ＜100V耐圧～1000V耐圧＞ Double Trench構造MOSFETやIGBT、GaN、Super Junctionなど500品種以上を保有。SiC SBDも保有。 ＜1000V耐圧以上＞ SiCを中心に100品種以上を保有。 ＊クロスリファレンスは、下記「PDFダウンロード」よりご確認いただけます。 ＊サンプルをご希望の際は、お問合せ下さい。
「電源機器の寿命検証」や「DC-DCコンバータ設計 電源設計時の着眼点」など当社技術のノウハウが満載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの2017年度～2019年度までの WTIブログ、電源・パワエレ編についてまとめています。 「CMOS[低耐圧MOSFET]とパワー半導体との違い」をはじめ、 「電源機器の寿命検証」や「SiCデバイスを使って電源を 効率化してみました」などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.5.16 技術者は原理原則の理解が大事なんです！ ■2017.9.5 太陽光発電システムの縁の下の力持ち～パワコンとは～ ■2017.9.19 CMOS[低耐圧MOSFET]とパワー半導体との違い ■2017.12.5 自動車の電気化を支える機器の開発 ■2018.3.13 回路図には登場しないインダクタンスに注意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワー半導体FET 低耐圧 MOSFET 高耐圧 SJ MOSFET 添付資料をダウンロード！お気軽にお問い合わせく下さい！
ポテンツセミコンダクター社は2012年9月台湾にて設立した会社です。 パワー半導体を中心に製品展開を行っています。 新規設計や、代替え品として、検討ください。 国内外メーカーの代替品となる製品もございますので、EOL等での置き換えが必要な際には、ぜひお問い合わせください。 技術サポートの特色として、20年以上の半導体開発経験を持つ半導体開発チームと 電源メーカで設計技術を蓄積してきたメンバーで構成した応用技術チームが連携し、 お客様が採用する過程で発生しうる技術的な課題（回路構成、効率、ノイズ、発熱等）に対してもお客様と一緒に解決してまいります。 また低耐圧製品から高耐圧製品（600V - 1500V)まで幅広いラインナップを取り揃えています。 製品ラインナップ製品は、 低耐圧から高耐圧品まで用意しています。 ・MOSFET ・IGBT ・Super Junction ・SiC ・Gan ◇カスタム設計対応 お客様のご要望に合せ回路/レイアウト設計サービスを提供出来ます。 是非、お問い合わせください。
パワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素（SiC）MOSFETトレンチ技術を採用
SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』は、次世代型のトレンチ技術をベースに 低損失化を実現したインフィニオンの最新世代となる第2世代SiC MOSFETです。 電力密度や蓄積電荷といったMOSFETの主要性能数値を、 品質と信頼性のレベルを損なわずに前世代より最大20％向上。 全体的なエネルギー効率を高めており、脱炭素化に一層寄与します。 太陽光発電インバーターをはじめ、蓄電システム、電気自動車（EV）充電、 モーター駆動、産業用電源など、様々なアプリケーションで活用可能です。 【特長】 ■当社従来比で主要性能数値を最大20％向上 ■高速スイッチング能力も最大30％以上向上 ■負荷に応じて最大5～30％低い電力損失で動作 ■定格650V、1200Vの製品を多数ラインアップ ※「CoolSiC MOSFET 650V G2」と「CoolSiC MOSFET 1200V G2」の アプリケーションノートを“PDFダウンロード”よりご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
注目が集まる ～SiCパワー半導体の動向と方向性 GaN、酸化ガリウムの現状等～
当社は、「”パワー半導体”市場の最新トレンドと将来展望」のセミナーを開催します。 主要各国でカーボンニュートラル実現に向けた取り組みが積極化している中で、パワー半導体が担う役割が大きくなっている。さらに、従来よりも高効率化を図ることができるSiCパワー半導体の開発・設備投資が旺盛になっており、今後大きな市場の伸びが期待される。本セミナーでは、パワー半導体市場の全体像、SiCパワー半導体の動向と方向性、さらにはGaNや酸化ガリウムの現状を詳説する。 【セミナー詳細】 ■開催日時：8月6日(火) 13:30 - 15:30(開場：13時) ■会場：JPIカンファレンススクエア ■住所：東京都港区南麻布5-2-32 興和広尾ビル ■受講方法：会場、ライブ配信 ■講師：株式会社富士経済 インダストリアルソリューション事業部 第一部 主任 三上 拓 氏 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「Techno Block」シリーズ FCA300AD170
■小型かつ高信頼性 ■外付けFWD不要 ■高短絡耐量 ■高温時の低オン抵抗 ■高いノイズ耐性
MOSFET、IGBT、FRDチップの自社設計～製造を行う韓国・マグナチップ社をご紹介
当社では、『韓国・マグナチップ社製品の販売』を行っております。 マグナチップ社は、ANALOG-MIXED SIGNAL向けファンドリービジネスを はじめ、DISPLAY用ドライバ－ビジネス、POWER SOLUTIONSビジネスの 3つの事業部にて事業を展開している半導体メーカーです。 MOSFET、IGBT、FRDチップは全て自社設計、自社製造です。 【主な製品】 ■LED driver IC ■DC-DC converter IC ■AC-DC converter IC ■VCM driver IC ■Analog Switch IC ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
システムのコストパフォーマンスを最大化！きわめて高い信頼性、長い製品寿命
Thin-TOLL 8x8パッケージ搭載の『CoolSiC Generation2 650V』は、 高性能技術を活用する8x8オプションとして適したMOSFETパワー半導体です。 標準的な8x8パッケージののサーマルサイクルにおける性能限界を克服し、 .XTインターコネクト技術により熱抵抗を低減。 その結果として、SiCの特性を最大限に活かしながら、小さなフット プリントを維持し、電力密度を次の次元へと引き上げることが可能です。 【主な特長】 ■優れた性能指数(FOM) ■同クラスで最低水準のRDS(on) ■高い堅牢性と総合的な品質 ■広い駆動電圧範囲 ■ユニポーラ駆動に対応 VGS(off)＝0 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電動車向けパワー半導体製造で躍進目覚ましい
当社は、「富士電機（株）の”パワー半導体”事業戦略と今後の展開」のセミナーを開催します。 炭素中立を目指す世界的な再エネ化・省エネ化、電化・電動化の潮流の中で、富士電機は近年電動車向けおよび再エネ・省エネ向けパワー半導体に力を入れ伸長させてきている。欧米日を主とした世界の強豪がひしめき、中国メーカーも勢力を伸ばしてきているパワー半導体市場の中で、特に電動車向けパワー半導体を伸長させてきた富士電機のパワー半導体の事業戦略と今後の展開について、現在の主力パワー半導体であるIGBTと今後の成長が期待されるSiC MOSFETの市場動向と技術動向を含めて詳説する。 【セミナー詳細】 ■開催日時：2024年11月25日(月) 13:30 - 15:30(開場13時) ■会場：JPIカンファレンススクエア ■住所：東京都港区南麻布5-2-32 興和広尾ビル ■受講方法：会場、ライブ配信、アーカイブ配信 ■講師：富士電機株式会社 半導体事業本部 フェロー（工学博士） 藤平 龍彦 氏 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。
自動車の電動化とクリーンエネルギーの目標は、パワー半導体市場の成長を加速させています。国際エネルギー機関（IEA）によると、2030年までに2億5,000万台以上の電気自動車が走行するようになり、効率的なエネルギー管理とモーター制御システム用のパワー半導体の需要を促進しています。さらに、二酸化炭素排出削減とクリーンエネルギー生産を促進する政府の政策は、持続可能な輸送とエネルギーシステムへの移行をサポートするために、炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）のような高度なパワー半導体技術の需要をさらに押し上げます。このような要因の収束は、自動車の電動化とクリーンエネルギー導入の目標実現におけるパワー半導体の極めて重要な役割を強調しています。
部品点数の削減、システムコストパフォーマンスを最大化！きわめて高い信頼性
TOLTパッケージの『CoolSiC Generation2 650V』は、最高クラスの スイッチング性能を活かし、さらに上面放熱の様々な利点も備えている MOSFETパワー半導体です。 今回、CoolSiCおよびCoolMOSですでに利用可能なQDPAKを加えて、完全な ディスクリート上面放熱ソリューションが実装可能になったことにより、 さらに優れた放熱性を備え、システムコストの削減と簡素化、 アセンブリコストの低減を実現します。 【主な特長】 ■優れた性能指数(FOM) ■高い堅牢性と総合的な品質 ■広い駆動電圧範囲 ■ユニポーラ駆動に対応 VGS(off)＝0 ■すべての8x8FET製品とピン互換 ■.XT相互接合技術によるパッケージの改善 ■熱サイクル(TCoB)4倍向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
