「0201」SMDチップ対応 6層(2-2-2)ビルドアップ基板
部品の”密”に対応!高周波ビルドアップ基板
キョウデンの狭隣接実装技術を支えるのは、実装技術だけではありません。 基板製造技術、設計・解析からのソリューションもご提案できるのはキョウデンならでは。
- 企業:株式会社キョウデン
- 価格:応相談
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部品の”密”に対応!高周波ビルドアップ基板
キョウデンの狭隣接実装技術を支えるのは、実装技術だけではありません。 基板製造技術、設計・解析からのソリューションもご提案できるのはキョウデンならでは。
ファインピッチ、ファインパターン、薄型!配線自由度が飛躍的に向上
当社では、インターポーザー用に好適な『ビルドアップ基板』を 取り扱っております。 最小ライン&スペースは、L/S=20/20μm。LVH径/ランド径 =60/90μmで、LVHピッチ150umの対応が可能です。 コア25um、プリプレグ20umの使用で薄板化ができます。 【応用分野】 ■無線モジュール ■インターポーザー ■スマートフォン ■タブレット端末 ■デジタルカメラ ■通信基地局 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。