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削り出し技術、STH技術等の組み合わせで複雑な構造も実現可能！
当社のビルドアップ基板は、独自技術（削り出し技術、STH技術等）の組み合わせにより 複雑な構造も可能にして、高密度・高機能のニーズにお応えします。 レーザービアによる穴明けを行い、高耐熱、高Tg、耐薬品性などの特性を有する種々の材料に対して実績があります。 また、独自の真空ホットプレス工法により、内層にボイドがなく、 平坦性、内層パターン間の位置精度の優れた信頼性の高いビルドアップ基板を可能にします。 【特長】 ■STH技術と組み合わせてTH直上にレーザー穴を形成可能 ■レーザー穴をCuメッキにて埋めるフィルドビア工法が可能 ■よりいっそう高密度化を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ構成の核となるコア層(2層貫通～多層貫通)を形成後、 コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、 レーザーによる層間接続を行い多層化したプリント配線基板。 層間接続にレーザービア(非貫通ビア)を用いることで自由な配線設計が 可能で、近年益々その需要・用途が広まっております。 【最短納期実績】 ■4層(1-2-1)⇒3日目出荷 ■6層(2-2-2)⇒4日目出荷 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
キョウデンのビルドアップ基板で電子機器の小型化・薄型化・高機能化を実現します！
極薄のビルドアップ層のフィルドビアにも対応可能。 ビルドアップ層が異なる厚みであっても、同等のフィリング性を達成。 自由度の高い層構成で薄板化、及び基材特性要求に対応します。 ５段ビルド・フルスタック・エニーレイヤにも対応可能。 短納期のキョウデンはビルドアップももちろん早い！ １－２－１(４層板)を最短２日でお届けします。 【特長】 ●基板サイズが小さくなる ●ノイズに強い ●大電流が流せる ●設計自由度が高い ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください！
全ての工程を自社工場にて対応！他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します
『ビルドアップ基板』のご案内をいたします。 松和産業では、CO2ガスレーザー穴明け機、ビアフィル銅めっきライン、 真空穴埋め機などの設備も導入。 ビルドアップ基板や貫通樹脂埋め基板のような高密度配線基板においても 全ての工程を自社工場にて対応致しております。 もちろん、他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します。 【特長】 ■全工程を社内一貫製造 ■24時間稼働による納品 ■新設備を続々導入 ■ハイスペック基板の実現 ■金フラッシュ納期変動なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『プリント基板』製造例の資料を進呈！薄型・小型・狭ピッチ化を実現する非貫通ビアや、各種熱問題に対応した基板の事例をご紹介。
当社は、24H体制の全工程社内一貫設備保有により、各種プリント基板を超短納期で提供可能。 最新設備をしっかり整えており検査・品質面も安心。2,000社を超える取引実績がその証です。 【プリント基板の製造例をご紹介】 ◆ビルドアップ基板 レーザービア接続による非貫通ビアを用いる事で、基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利。 ◆リジッドフレキシブル基板 リジット基板とフレキシブル基板が一体化となった基板。 小型モジュール等、極小スペースでの使用や、部品搭載が限られる場合にも有効 ◆放熱対策基板 銅インレイや導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)など、 熱問題に対応した基板です。 ★ただ今、当社のプリント基板製造事例の資料を進呈中。 まずは下記「PDFダウンロード」よりご覧ください。
