ビルドアップ基板(レール) - 企業2社の製品一覧

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ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応

当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により様々な層間接続に対応可能。また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途にあわせた様々な基板材料に対応することができます。【特長】 ■層数：4層から16層まで対応 ■VIA構造：レーザやドリル加工により様々な層間接続に対応 ■狭ピッチBGA/CSP実装に対応 ■インピーダンス制御対応 ■各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応 ■チップオンホール対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：三和電子サーキット株式会社
価格：応相談

プリント基板

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プリント基板製造　ビルドアップ基板

キョウデンのビルドアップ基板で電子機器の小型化・薄型化・高機能化を実現します！

極薄のビルドアップ層のフィルドビアにも対応可能。ビルドアップ層が異なる厚みであっても、同等のフィリング性を達成。自由度の高い層構成で薄板化、及び基材特性要求に対応します。５段ビルド・フルスタック・エニーレイヤにも対応可能。短納期のキョウデンはビルドアップももちろん早い！１－２－１(４層板)を最短２日でお届けします。【特長】 ●基板サイズが小さくなる ●ノイズに強い ●大電流が流せる ●設計自由度が高い ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください！