半導体製造装置 ピック&テーピング装置「HPT-05FH」
0.3mm以下のチップにも対応!電子部品の極小化に対応した次世代製造装置!
ウェハーリング上に貼り付けされたダイシング済みデバイスを、一個ずつピックアップし、外観検査(画像処理)を経て、良品をエンボステープにテーピングする装置になります。
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0.3mm以下のチップにも対応!電子部品の極小化に対応した次世代製造装置!
ウェハーリング上に貼り付けされたダイシング済みデバイスを、一個ずつピックアップし、外観検査(画像処理)を経て、良品をエンボステープにテーピングする装置になります。